https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=018&aid=0004190909
* 패키징 : 반도체 칩을 메인 기판에 연결하는 반도체 후공정
2016년부터 패키징 기술개발에 매진한 삼성전기가 처음으로 "팬아웃 PLP 기술"을 최초로 AP에 적용
대만의 TSMC가 잘하던것이 이 패키징 기술이었고, 대만 TSMC는 WLP(웨이퍼레벨패키지) 기술 보유
삼성전기가 이번에 개발한 PLP 기술은 WLP 기술보다 생산효율이 더 높음
삼성전자가 파운드리 미세공정 기술력을 최고로 키우는 동시에
패키징 기술까지 삼성전기가 지원하는 모양새라
앞으로 파운드리 분야 기대감이 더 커지네요