https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=092&aid=0002145543
인텔 미세공정 라인 10nm부터 무너져..
삼성-TSMC "2강" 체제
글로벌 최대 시스템반도체 업체인 미국 인텔이
미세공정을 위한 EUV 신공정 도입을 3년후로 연기..
삼성전자보다 수년 늦은 행보로
인텔의 이같은 결정으로
세계 반도체 미세공정 개발 경쟁은 삼성전자와 TSMC 2강 구도로 굳어질 전망
삼성전자는 이미 이 EUV 노광장비를 활용한
7나노 LPP 시제품 양산을 하반기부터 개시
대만 TSMC는 EUV 도입은 내년으로 미룬 상태
삼성전자는 저 비싼 EUV를 10여대 이상 싹쓸이하면서
전세계에서 유일하게 EUV 활용한 미세공정 개발에 나서고 있어서
앞으로 기대가 더욱 크네요
파운드리 2위 업체인 미국의 글로벌파운드리도 나가 떨어졌고
인텔도 나가 떨어졌으니
경쟁자는 이제 점점 사라지고 있음
EUV 활용한 미세공정 기술력에서 가장 앞서나간다는 평인
삼성전자가 앞으로 미세공정 기술력 압도적 세계 1위를 평정할 날도 멀지 않은듯