http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002694504
삼성이 충남 천안에 최첨단 반도체 패키지 생산기지를 만든다. 중소형 LCD 패널을 생산하던 삼성디스플레
이 사업장을 활용한다. 기존의 온양 패키지 사업장과 달리 실리콘관통전극(TSV), 웨이퍼레벨패키지(WLP)
등 최첨단 공정 전용 라인으로 조성한다. 장비 구매 등에 수천억원이 투입될것으로 알려졌다. 올 하반기에
1차 구축작업을 끝내고 시장 수요에 맞춰 확장한다. L5에선 실리콘관통전극(TSV) 기술 기반의 고대역폭메
모리(HBM)와 3단 적층 이미지센서 후공정이 도입된다. 삼성전자는 추후 웨이퍼레벨패키지(WLP) 기술인
2.5D와 팬아웃(FO) 패키지 공정도 L5에 도입할 예정이다. 삼성전자는 자체 WLP기술로 팬아웃을 구현하겠
다는 궁극의 계획을 세워 뒀다.