http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=421&aid=0003241506
SK하이닉스가 128단 3차원(3D) 낸드플래시 개발에 본격 착수했다. D램에 비해 상대적으로 열세에 있는 낸
드플래시 기술력을 끌어올려 72단, 96단, 128단 등 고부가 제품으로 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. SK
하이닉스는 연내에 96단 제품 개발을 마무리하고 내년초부터 본격 양산에 돌입하겠다는 계획이다. 반도체
시장 1위인 삼성전자의 경우 2016년 말부터 4세대로 평가되는 64단 3D 제품을 본격양산했으며 현재도 128
단 개발을 진행중인 것으로 알려졌다. 후발주자인 SK하이닉스는 64단을 건너뛰고 72단 개발에 돌입해 지난
해 하반기부터 양산중인 상태다. 업계 한 관계자는 "단수가 높아질 경우 안정화가 걸림돌이 될 수 있기 때문
에 실제 양산까지 해결해야될 과제도 만만치 않을 것" 이라고 말했다.