IC 인사이츠 기준(2020년 12월기준) 웨이퍼 생산능력(200mm환산-8인치)
1. 삼성전자 월 306만장(전세계 14.7%)-EUV 25대
약65%는 D램과 낸드에 사용 200만장(EUV50%X투입)
약35%는 파운드리에 사용 106만장(EUV50%투입)
파운드리 점유율 약17% 이중 50~60%가 자사 엑시노스 생산, 나머지가 40~50%가 외부 파운드리 물량생산 실제로는 파운드리 점유율은 엑시노스빼면 약7~8%
삼성은 종합반도체 회사이지 파운드리 전문 회사는 분명히 아니다.
2. TSMC 월274만장(전세계 13.1%)-EUV50대
100% 파운드리에 274만장 사용(EUV50대 투입)
파운드리 점유율 약54%
3. 파운드리 전세계 생산분포
아시아80%(대한민국, 대만, 중국, 일본)
미국15%(인텔, 삼성 등)
유럽5%(기타)
4. 그럼 삼성과 TSMC가 미국에 짓는다는 물량은 대체 얼마나 되나?
12인치 기준으로 삼성과 tsmc가 증산하면 기존 삼성5%+5%(14나노->5나노)
tsmc 5%(5나노)
공장짓고 셋팅하는데만 4년 걸린다.
5. 인텔은 그럼 20조 들여서 공장짓는다는데, 왜 2016년에 파운드리에서 철수했다가 설치나?
인텔은 보조금받고 , 돌발상황에 대한 미국 정부의 공급망 대책으로 보입니다.
왜 인텔이 라인까는게 어려운지는,
1). 공장짓는데만 최소 3~4년 걸립니다.
2). 자체PDA툴과 EDA툴을 구매자의 요청사항인 ARM툴로 셋팅하고 모든 것을 바꾸어야 합니다. 이 자체도 몇년 걸립니다. 더군다나 TSMC나 삼성은 파운드리에서 종합 백화점으로 모든 나노를 다 생산합니다. 이것을 최적화하는게 가능한지 아십니까? TSMC는 파운드리만 35년, 삼성도 파운드리만 20년된 ARM기반 PDA툴을 쓰는 강자예요
3). 더군다나 업계에서는 TSMC EDA툴이 표준이예요 삼성도 어쩔수없이 TSMC EDA툴에 비슷하게 만듭니다. 이렇게 성가시고 복잡한 과정을 거쳐야 하는데 삼성에 맏기면 된다? 삼성도 캐파늘리려면 10년 걸립니다.
6. 그럼 삼성은 7나노이하에서 TSMC와 승산이 있나?
진실을 말하면 굉장히 부정적 입니다.
TSMC는 고객사와 경쟁을 하지 않기때문에 기술경쟁에서 수월하고 연합전선을 펼치기에 좀 암울합니다.
삼성은 가전, D램, 핸드폰, 디스플레이, AI, 5G 등 투자할곳도 많고 올라운드 전략을 펴야합니다.
더군다나, 인텔, 엔비디아, 애플, AMD,퀄컴, 자일링스등 대형 팹과 경쟁해야 합니다.
물론 엑시노스 개발로 퀄컴을 끌어당기기도하고, IBM과 협업으로 파운드리 고도화도 했습니다.
5나노에서는 삼성이 완전히 TSMC에 패배했습니다.
물론 4나노와 8나노라는 틈새시장은 삼성의 승리입니다.
결국 삼성은 3나노 이하는 GAA, TSMC는 3나노는 FINFET, 2나노 부터는 GAA인데 문제는 TSMC가 GAA를 애플, 엔비디아, 인텔, ASML과 협업해서 개발하고 있다는 겁니다.
다시말해 TSMC는 물량50% 이상을 확보하고 시작합니다.
만약에 삼성이 GAA에서 성능개선부분, 완성율 및 효능, 성능을 빨리 잡지못하면 글쎄요 쉽지 않은 싸움이 될 것 같습니다.
참고로, 삼성이 왜 다단한가하면 연구인력 1000명으로 매년 석박사급이 1800명씩 충원되고 세계 팹립스의 20^%를 장악하고 있는 대만과 외롭고 고독한 싸움을 하고 있다는 것입니다. 그것도 기술적으로는 대등하게~
7. 그럼 인텔 지들이 말하는 고부가칩 파운드리 장악은 어찌 되나?
말할것도없이 ASML EUV 확보량과 관련있습니다.
2021년기준 약40대 생산 가능합니다.
TSMC가20대, 나머지를 삼성과 인텔, 마이크론, SK하이닉스가 가져가는 구조입니다.
물론 미국 정부가 압력을 가하면 인텔에 좀더 배당은 되겠지만 과연 얼마나 더 갈지?
8. 추론해보면, 결국 미국 생산량은 급격히 늘지 않는다. 인텔도 전시나 비상상황(거의 대만과 전쟁직전)이 아니면 파운드리에서 성공하기 쉽지 않아보인다. 삼성과 TSMC 미국내 생산량도 실상은 척하는것이라 생각보다 미미하다., 우리 삼성과 SK하이닉스, DB하이텍이 건승하기를 기원한다.