http://news.nate.com/view/20180226n18696?mid=n0602
KAIST·유엑스팩토리 공동개발
KAIST·유엑스팩토리 공동개발
행복·슬픔 등 7가지 감정 인식
국내 연구진이 모바일 기기용 인공지능 반도체 개발에 성공했다.
과학기술정보통신부는 유회준 KAIST 교수팀이 반도체 스타트업 유엑스 팩토리와 공동으로 가변 인공신경망 등의 기술을 적용해 딥러닝을 보다 효율적으로 처리하는 인공지능 반도체를 개발했다고 26일 밝혔다.
인공지능 반도체는 인식·추론·학습·판든 등 인공지능 처리 기능을 탑재하고 초지능·초저전력·초신뢰 기반의 최적화된 기술로 구현한 반도체를 말한다. 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해선 고속 연산을 저전력으로 처리해야 하지만, 현재는 연산 속도가 느리고 전력 소모가 큰 소프트웨어 기술을 활용하고 있어 인공지능 가속 프로세서 개발이 필수적이다.
연구팀은 하나의 칩으로 이미지 내 객체 분류와 탐지 등에 사용하는 '회선 신경망'과 영상·음성인식, 단어의 의미판단 등에 사용하는 '재귀 신경망'을 동시에 처리하면서 인식 대상에 따라 에너지 효율과 정확도를 다르게 설정할 수 있는 인공지능 반도체를 개발했다.
이를 활용해 스마트폰 카메라로 사람 얼굴 표정을 인식해 행복, 슬픔, 놀람, 공포, 무표정 등 7가지 감정상태를 자동으로 인식해 스마트폰 상에 실시간으로 표시하는 감정인식 시스템도 개발했다.
유회준 교수는 "이번 연구는 모바일에서 인공지능을 구현하기 위해 저전력으로 가속하는 반도체를 개발한 것"이라며 "앞으로 물체·감정·동장 인식과 자동 번역 등 다양하게 응용될 것"이라고 말했다.
용홍택 과기정통부 정보통신산업정책관은 "인공지능 서비스를 효율적으로 제공하기 위해 전 세계적으로 인공지능 반도체 개발을 추진하고 있다"며 "과기정통부도 산업부와 협력해 인공지능 반도체 기술개발을 위한 대형 사업을 기획하고 있으며, 올해 중 예비타당성 조사를 신청할 계획이다"고 밝혔다.
유 교수팀이 개발한 AI 반도체 칩은 지난해 8월 글로벌 IT 기업들이 개발한 반도체 칩을 발표하는 ‘핫 칩스(HotChips)’ 학회에서 초기 버전을 발표했음에도 구글의 TPU 보다 최대 4배 높은 에너지 효율을 보여 큰 주목을 받은 바 있다. 세계 최고 수준의 모바일용 AI 반도체 칩에 비해 회선 신경망과 재귀 신경망의 연산 성능이 각각 1.15배와 13.8배 증가했고 에너지 효율도 40% 이상 높다는 것이 연구팀의 설명이다.
작성일 : 18-02-26 18:30
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