http://it.chosun.com/news/article.html?no=2846651
2019년 5G 상용화 시대를 선점하기 위한 통신 모뎀 반도체 업체의 각축전이 펼쳐질 전망이다. 3G, 4G LTE
시대를 통틀어 통신 모뎀시장을 주름잡았던 퀄컴을 필두로 인텔, 여기에 '엑시노스' 브랜드로 자체 5G 통신
모뎀칩 개발에나선 삼성전자까지 가세하면서 경쟁구도를 형성하기 시작했다. 가장 먼저 움직인 쪽은 퀄컴이
다. 인텔도 첫 상용 5G 통신모뎀칩 'XMM8060'을 선보이며 퀄컴에 내준 모바일 칩 시장왕좌를 다시금 노리
기 시작했다. 삼성전자는 스마트폰용 5G 통신모뎀칩 '엑시노스 5G' 시제품을 연내 선보일 것으로 알려졌다
삼성전자는 이미 엑시노스 AP에 통합해 제공하는 통신 모뎀 기술을 보유하고 있다.