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작성일 : 21-02-27 13:50
[전기/전자] "인텔 파운드리 TSMC·삼성보다 최소 4~5년 뒤처질 것"
 글쓴이 : 스크레치
조회 : 6,607  

http://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=136951








일부 전문가들의 예측 분석이긴하나...

과연 인텔이 그렇게까지 삼성전자 등에 심하게 뒤쳐질지는 궁금하네요... 


출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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스크레치 21-02-27 13:50
   
이름없는자 21-02-27 14:57
   
기자가 무식한 소치. 현재 TSMC 와 인텔은 다소 차이가 있지만 삼성전자와 인텔은  별차이 없음. 기자는 각 회사가 7nm 라고 부로면 같은 수준의 공정인줄 아는데 아무 의미없는 숫자임.  수준으로보면 TSMC 7 nm = 삼성 5 nm 정도 로 보면 되고 인텔의 10 nm 와 비슷한 수준이라고 보면 됨.  가장 중요한 트랜지스트 밀도를 봐야 정확한 기술 정도를 알 수 있음.
     
스크레치 21-02-27 14:59
   
아니 뭔 소리입니까...

당신이 더 어이없는 소리를 하는데 말이죠

지난번부터 계속 헛소리를 하시네..


TSMC 7나노 = 삼성 5나노 ??


그런 수준인데 미쳤다고 퀄컴이 삼성에 5나노 자신들 AP 전량을 수주 맡깁니까?
          
한방해결사 21-02-27 15:40
   
삼성 5nm대 와서야 tsmc n7 혹은 n7p 7nm공정 전성비 따라잡았다 보고 있어요.
삼성 5nm와 tsmc 5nm은 밀도 차이가 30%정도 tsmc 우세하고요.
               
가세요 21-02-27 16:08
   
이거 it유튜버들 영상에서 많이 나온 이야기인데 intel은 그렇다고 들었는데 tsmc도 그런줄은 몰랐네요

https://youtu.be/CmNur5vd4f4


디일렉에서 본건데 알기 쉽게 알려주더라구요
               
스크레치 21-02-27 16:09
   
아이고...
               
totos 21-02-27 16:49
   
N7과 7LPP의 전성비는 거의 동급.
삼성은 7LPP의 성능 개선을 포기하고 5nm, 4nm를 단계적으로 이행하기로 합니다.
TSMC도 EUV를 쓰는 N7+ 공정을 뒤늦게 내놨지만 5만장 캐파 수준으로 작은 볼륨만 마련하고 N5로 넘어가죠.

N5가 5LPE보다 전성비는 좋은데 밀도가 높은만큼 수율이 낮습니다.
삼성 5LPE는 밀도를 희생하고 수율을 올린겁니다.
7LPP를 뽑다보니 EUV가 생각보다 수율이 안 나와서 5LPE는 공격적인 밀도 향상을 포기한거죠.
수요가 많으니 EUV 장비가 부족하니깐 EUV 레이어를 낮추고 생산 캐파를 늘린거구요.

TSMC의 N5의 고밀도 공정은 스팟클럭이 낮아요.
그래서 애플 AP가 고클럭 동작이 아닌 저클럭 다중코어 활용으로 가는거지요.
CPU 성능 향상은 낮은데 GPU 성능 향상이 큰게 N5 공정의 스팟클럭이 낮기 때문입니다.

삼성도 TSMC와 마찬가지로 5LPE의 스팟클럭은 낮지만 수율과 타협한거지요.
기술 문제가 아니라 Finfet의 물리적 한계 때문입니다.
웨이퍼 당 칩 단가를 낮추려면 밀도보단 수율이 더 중요하다고 판단했거든요.
TSMC는 밀도 중심, 삼성은 수율 중심입니다.
                    
엘리자비스 21-02-28 03:04
   
결국 선택과 집중의 문제고 반도체 부족현상인걸 보면
 삼성의 선택이 더 좋은거같군요
                    
유기화학 21-03-28 03:20
   
배워갑니다
     
바람노래방 21-02-27 15:37
   
풉 ㅋ
     
totos 21-02-27 17:19
   
TSMC의 7nm가 삼성의 5nm라고 주장하는거에 대한 밀도에 대한 오피셜 수치입니다.
삼성 7LPP와 TSMC N7은 밀도 차이 없습니다.

삼성 7LPP (EUV)  95.3 MTr/mm²  (4T) 모바일

TSMC N7 (1세대 ArF)  96.5 MTr/mm² (4T) 모바일

TSMC N7+ (3세대 EUV)  115.8 MTr/mm² (4T) 모바일

인텔 10nm (1세대 ArF)  100.8 MTr/mm² (4T) 모바일


퀄컴 피셜 N7과 7LPP는 실제 칩을 설계한 경우 배선 임피던스 디자인 때문에 7LPP쪽의 배선층 간소화로 실제 칩면적이 8% 더 작다고 했습니다.
밀도라는건 단순히 트랜지스터 카운트, 칩 디자인을 하면 EUV를 쓰는게 칩 크기를 줄이는데 유리하다는겁니다.
특히 엔비디아 VS AMD의 경우 엔비디아는 8nm 공정을 사용하면서도 칩 설계 밀도에서 크게 뒤쳐지지 않고 있어요.
AMD가 1세대 앞선 공정을 쓰면서도 전성비에 뒤집어진게 설계 최적화 문제도 있습니다.


인텔 VS TSMC (9T CELL HPC)

TSMC N7 HPC  66.7 MTr/mm² (9T)  AMD CPU/GPU 제조

인텔 10nm+ HPC  75 MTr/mm² (9T) 인텔 CPU 제조

인텔 14nm HPC  43.5 MTr/mm² (14T) 인텔 CPU 제조

삼성 8nm Standard  61.2 MTr/mm² (6.5T) 엔비디아 GPU 제조

TSMC 7nm 대비 인텔 10nm+이 밀도에서 앞섭니다.
5nm HPC는 TSMC도 아직 발표하지 않았습니다.


TSMC의 N5가 고밀도인데도 퀄컴이 삼성의 5LPE를 선택한건 TSMC는 너무 비싸다는겁니다.
수율도 안 나오면서 웨이퍼 단위로 가격을 책정하는 반면, 삼성은 양품 단위로 책정합니다.
그렇다고 해서 칩 면적이 대폭 차이나는 것도 아닙니다.
100㎟ 면적내에서는 다 때려 넣을 수 있습니다.
TSMC의 N5의 장점을 제대로 활용한 건 애플 뿐이라는거죠.

고밀도 셀을 쓴다고 해서 고밀도 설계가 가능한게 아니라 ARM의 NEON, GPU 같은 SIMD 같은 연속성 유닛에서나 설계가 간결해져서 밀도빨을 보는거구요.
그 외에 설계에서는 배선층에서 한계를 가집니다.
메탈레이어 최적화가 젤 중요한데, ArF는 EUV를 절대 넘어설 수 없는거에요.
ArF로 제조하면 패턴 때문에 디자인 룰 의한 임피던스 배열을 만들어야 하는데, EUV를 쓰면 원하는 배선 노광이 찍혀서 간결하게 구성 가능합니다.
     
강인lee 21-02-28 02:25
   
일뽕 섬짜장들 하는 개소리랑 똑같은데 같은 다중인가
진실게임 21-02-27 15:46
   
같은 방식으로 만들어야 미세 공정 수준으로 비교하는게 의미있는데...

인텔은 다른 방식이 효율이 워낙 좋으니 그걸로 버틴 거라는 말을 들었네요.
내점수는요 21-02-27 16:15
   
반도체 섹터를 너무 쉽게 봅니다요~

전기공급 중단 사고로 공장 라인 멈추고 다시 가동하려면 얼마나 걸리는지 아는지요
리얼백 21-02-27 16:41
   
회선 집적도는 그냥 몇나노 공정인지 보면됨.
그리고 인텔이 우위다 이러는건 통상 트랜지스터 집적도
말하는거.

인텔 10나노 공정 1mm2 에 1억개 이상의 트랜지스터 집적도를 가지고
7나노는 삼성은 8557만~9520만개, TSMC 는 9650만개 정도됨.
삼성이랑 TSMC 가 5나노 공정진출 기점으로는, 인텔이 트랜지스터 집적도부분에 있어서 사실상 뒤쳐지기 시작함.

Tsmc 보다 트랜지스터 집적도에 있어서 삼성이 떨어진다!! 이런건 사실 호도수준인게
 초미세 공정에서 간섭 문제로 집적도가 높아질수록 외부전기간섭으로 성능저하가 오기 때문에 유전율에 맞춰서 삼성은 최적이 저정도 집적도를 최적이라고 본거.

TSMC 는 최초 양산시에 기술적으로 약간 미달하더라도, 많이 찍어내서 일단 만들면서 공정상 문제 개선하면서 안정화 하면서 접근 하는 방식이고 그나마도 신공정에 돈 투자하며 기존 미세공정 안정화에 전보다 신경을 못쓰게 되면서 컷칩으로도 하위라인 채우는걸로도 커버하기 심들어서 나온게 15% 가격인상안임.

물량이 반수준인 삼성은 유전율에 맞춰서 불량율이 수치에서 일정이하인 물량만 만들어내는거.

5나노 공정이 약간 무리한게 유전율 개선등 기반 기술등이 목표치에 크게 미달인데도 집적도랑 회선간격등 보여지는것 스펙에 집중해서 성능이 크게 개선되지 않고 부작용도 많이 발생함.
totos 21-02-27 17:03
   
TSMC의 7nm HPC 9T셀은 66.7MTr/mm²이고, AMD가 이 공정을 씁니다.
인텔 10nm는 4T셀 모바일 100.8MTr/mm², 스탠다드 6.5T셀은 90MTr/mm², 9T HPC는 75MTr/mm² 수준인데, 아직 TSMC는 9T HPC (7nm) 로 인텔만큼 집적도를 올리지 못했습니다.
N5 HPC는 아직 발표되지도 않았구요.
N5 4T셀 공정도 공격적인 밀도 향상으로 수율을 못 끌어올리는 상황인데요.
저수율이라고 쓰지만 정확하게 얘기하면 클럭을 못 올립니다.
싱글 Fin 구조라서 클럭을 올리면 전성비가 망가져요.

여기서 착각하고 있는데 고밀도 공정이 TSMC가 킹왕짱을 찍는다고 하는데....
그 고밀도셀이 4T에 최대 클럭스팟이 2GHz 언저리라는걸 알아야 됩니다.
인텔이 쓰는 9T짜리 HPC 공정은 클럭 스팟이 3GHz 짜리입니다.
TSMC도 9T셀로 HPC 공정을 쓰면 밀도 확 낮아져요.
저밀도의 N7 HPC에서 AMD CPU를 찍고 있는걸요.
N7 HPC가 인텔 10nm+에 비해서 우수하거나 클럭이 더 높다는 것도 아닙니다.

10nm 까지는 뒤쳐진건 없고, 단지 인텔이 1세대 10nm공정에서 거하게 삽질을 한겁니다.
인텔 7nm가 나노시트 도입을 해야 하는데 이건 TSMC도 같이 삽질하고 있는 상황입니다.
인텔 7nm나 TSMC의 2nm나 결국 비슷하게 등장합니다.
totos 21-02-27 17:56
   
인텔이 10nm 1세대가 실패하고 2세대로 넘어온게 배선 문제 때문입니다.
원래 인텔은 10nm 공정에서 100.8 MTr/mm² 수준의 4T 셀 고밀도 공정으로 3GHz 이상을 끌어 올리려고 했어요.
기존의 구리 배선 공정으로는 한계가 있단 말이죠.
적은 배선에 고부하 전류를 걸면 (고클럭을 쓰면) 구리 배선이 점차 이온화 되어 증발해버립니다.
최대 부하 연속 10년 사용 조건을 디자인 룰로 잡는데, 구리 배선 위에 코발트를 코팅하는 방법으로 해결하려 했어요.
수명은 해결 되었으나 코발트 코팅이 배선 저항을 올려서 극심한 발열이 발생하는 문제를 냅니다.
발열량이 많다는건 클럭을 못 올린다는거지요.
10nm+에서는 공격적인 밀도 향상을 포기하고, 6.5T 셀에 구리배선만 사용하는걸로 바꿉니다.
만약에 인텔이 코발트 배선이 성공했더라면 실리콘 성능은 TSMC를 가뿐하게 능가했을겁니다.
밀도를 후퇴시킨 10nm+도 TSMC의 N7 HPC보다 성능 좋습니다.
그래서 TSMC의 6nm 수준의 공정이라고 하는거죠.

7nm에서는 나노시트를 도입하고, 5nm에서는 인텔의 독자적인 나노시트를 도입하는데 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올려서 밀도가 더 향상 되요.
인텔은 계속 신기술을 도입할려고 노력하고 있는 중입니다.

TSMC가 시장을 리드한다고 하지만 TSMC는 3nm 웨이퍼조차 없는데다가 공정 연기에 성능 면에도 불확실성이 가득하고, 2nm에 나노시트조차 선보이질 못하고 있습니다.
삼성 파운드리는 실물로 보여주고 있는데, TSMC는 모든 걸 다 글자로 떠들고 있는거죠.
앞으로도 인텔, 삼성, TSMC는 비슷하게 경쟁합니다.
다만 신기술 도입은 인텔이 가장 빨랐고, 삼성은 실물 공개가 가장 빠릅니다.
인텔이 경쟁사 대비 5년이나 뒤쳐진다구요?  아닐걸요.
TSMC가 동일 공정에서 인텔만큼 고클럭을 못 뽑아요.

고밀도가 전부라고 생각하시면 안된다는겁니다.
TSMC가 모바일 AP 찍는 공정으로 인텔 CPU 제조 못합니다.
클럭이 안 나와요.
아직까지 HPC 공정은 인텔이 최고입니다.
     
aaddaa 21-02-28 00:28
   
향후 파운드리 시장은 어ㄸ ㅓㅎ게 보십니까
삼성이 TSMC의 점유율을 뺏어올 수 있을까요?
          
totos 21-02-28 12:18
   
삼성과 TSMC의 점유율 차이는 크지 않을걸요.
32nm 이하 미세공정의 점유율이 5:5만 되어도 상당히 뺏어오는겁니다.
현재 TSMC가 7nm에서 많은 고객사를 가지고 있지만, 16nm/10nm 공정은 가동률이 절반도 안 될 정도로 삼성 파운드리에 많이 내 줬어요.
수년내로 기존 반도체들의 공정 업그레이드의 대주기에 맞물려 있습니다.
삼성 파운드리의 28nm/14nm/10nm 공정쪽의 점유율이 계속 올라가는거죠.
향후 점유율 싸움은 3nm/2nm 같은 첨단공정 싸움이 아니라 허리 싸움이에요.
7nm 이하는 비용 때문에 향후 10년 내에는 넘어오질 못합니다.
14nm도 비용 때문에 고민하는 고객사들 넘쳐나는걸요.
GF가 12nm까지만 서비스 하는 이유가 12nm 이하 공정에는 고객사들이 거의 없습니다.
               
유기화학 21-02-28 13:23
   
정리해서 잘 써주셨네요
배워갑니다
서클포스 21-02-27 21:07
   
위에 잘 모르는 사람들이 많네

반도체 파운드리 기술력은

현재  삼성이 최고 임..

점유율은  10나노 이상 까지 포함 시킨 점유율이고

10나노 이하 점유율은  TSMC  6 삼성 4    즉  10나노 이하 부터는  TSMC  와  삼성 밖에 없다는 뜻임..

그러나 앞으로 3나노 부터는 삼성이 기술력이 역전 하기 때문에 앞으로 애플 빼고는

다 삼성쪽에 맡길 가능성이 커지는 것임 ㅎㅎ 인텔이 버티기 하는 것은 미국 정부가 미국에서 생산하는 반도체가

하나도 없으면 리스크가 크기 때문에.. 일단은 좀더 두고 보는 것임.. 그것도 삼성이 텍사스 오스틴에 반도체

생산 기지 건설하면 아마도 인텔 물량도 삼성한테 넘어갈 가능성이 매우 큼..
     
유기화학 21-03-28 03:23
   
언론에서 tsmc 대단한회사라고 띄워져서 그런듯...
언론의 힘이죠
Banff 21-02-28 04:17
   
finfet으로 넘어온 이후부터 공정 7nm 5nm는 fin의 두께 얘기이지 Tr의 gate length가 아니에요. 옛날에는 0.25 um 공정 그러면 gate length를 의미했는데, finfet부터는 그냥 마케팅 숫자가 되어버렸음. 그래서 fin두께인 7nm 5nm등의 단순 숫자 비교는 무의미함.. 집적도나 I-V curve니 그런건 fin의 두께와는 무관하고 gate의 W/L과 threshold voltage, metal wire의 W나 pitch 같은 design rule등에 의해 정해지는거라.  차로 치면 BMW X3 X5가 엔진 3000cc 5000cc를 의미하는건 아닌것과 마찬가지.  그냥 네이밍일뿐.

전 CEO BK에 의해 오늘의 사태를 불러온 인텔 파운드리는 네이밍을 따라잡을지보다는 투자자들에 의한 spin-off 분사 압력을 버틸지 포기할지를 보는게 관점임.
진빠 21-02-28 04:45
   
삼성이나 tsmc는 숫자가 바로 마케팅에 연결되는데...

인텔은 자기만 쓰니 민감하지 않고 계속 보수적으로 기준을 삼아서 같은 단위에서는 인텔이 더 미세공정이라고들 하더라구욤.
     
유기화학 21-02-28 13:25
   
진빠님 경제게시판에서 보니 반갑네요
전쟁망치 21-02-28 08:32
   
지금 문제는 인텔의 수율 보다는
기존 인텔의 최대 고객 이였던 거대 공룡 회사들이 어마무시한 자본을 가지고, 독자적인 반도체 확보에 뛰어 들었다는 거죠.
그 예가 애플이고, 뒤이어 마이크로소프트, 아마존, 구글 까지 자기만의 CPU 맹그는거 해볼려고 계획중.
직접 생산 까지는 안 할거 같지만 분명 위탁 생산 해주는 회사들이 있겠죠

파운드리에 뛰어든 삼성도 전략적인 파트너쉽을 체결하기 위해서 바쁘게 인사? 하러 다니는거 같고
요즘 보니까 삼성은 AMD, 마이크로소프트와 협력 관계를 증가 시켜나가고 있는거 같더군요
     
중고인생 21-02-28 14:41
   
네 맞습니다 가장중요한게 soft업체들의 arm cpu로 자신들의 플렛폼에 최적화를 하기위해서

탈 인텔화를 서두르고 있지요

애플이 그랫고 마이크로소프트 아마존 구굴 등등 이런회사가 외 탈 인텔화 할려고 하냐면

바로 크라우드게임센터 때문에 그렇습니다

가장최적의 플렛폼을 만들어서 자신들만의 cpu로 개인pc를 만들어서 클라우드서버에 접속하게끔

만들려고 하는거죠

이게 기존의 ip티비업체들 셋탑박스랑 비슷하게 된다는 뜻이라고 생각됩니다

거기에 삼성은 이번에 amd gpu라이센서 이용으로 엑시노스 arm 아키텍처를 이용해서

자사에 노트북에 적용할려고 그러고 있죠 바로애플처럼요

이렇게 되면 인텔 도 문제지만 amd도 문제가 됩니다

특히 타격이 심한곳이 인텔보다는 amd가 터 클거 같네요

인텔은 서버시장의 독점적 위치라도 잇지만 amd는 그저 개인용pc에 한정 되있으니깐요
 
 
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