이미 퀄컴/삼성 파운드리 관련자들에게 정보는 다 나와 있어서 확정이라고 보면 되요.
캐파 30만장. 삼성의 Finfet 마지막 공정인데다가 마이그레이션 끝으로 이용하는 기업들 많을겁니다.
엑시노스, 퀄컴이 AP 찍기 때문에 30만장 캐패 꽉 찼습니다.
퀄컴은 3nm도 삼성 이용합니다.
TSMC는 분명 전략적 오판을 했어요. 4나노와 8나노를 홀대하고 5나노, 7나노에 몰빵한 전략보다는 3나노 이하로 같어야 했습니다. 역시 결국 틈새전략도 돈지잘을 할 수 있어야 하는데 위대한 삼성의 승리입니다. 결국 언젠가는 삼성의 승리로 귀결되겠네요. 2030년대에는 어쩌면 역전도~
7nm까지만 해도 ArF로 자립화 할 수 있어서 자신들의 전략을 짰지만 EUV 시대에는 장비가 절대적으로 부족해서 삼성처럼 작은 캐파로 운용하는 공정 전략이 유연해지는거지요.
30%의 장비수로 최신공정 도입하고 몇개 안되는 칩만 찍는 전략이 빠르게 가는건데, 이걸 TSMC가 같이 간다한들 애플만 우대한다는 불만에 휩싸여서 삼성으로 이탈할게 뻔하니 걱정이고....
AMD가 여기에 딱 끼여서 고전하고 있는거지요.
euv 노광장비 성능 개선된 제품을 앞으로 삼성이 많이 들여올 가망성 있어 보이더군요.
TSMC가 지금까지 EUV 장비 싹쓸이 하듯 채갔지만, 개선된 EUV 장비 관련해선 삼성이....
그런데, 2나노 상황에서 양자터널 문제 극복 했는지 의문이네요?!
저같은 짧은 지식만 갖는 사람은 디테일한 상황을 모르니 아시는 분이 얘기좀 해주세요.