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삼성전자가 시스템반도체에 이어 D램 등 메모리반도체 공정에도 차세대 EUV(극자외선) 장비 도입을 앞당길
것으로 예상된다. EUV 공정을 활용할 경우 삼성전자는 반도체 성능과 생산원가에서 SK하이닉스와 마이크
론 등 경쟁업체에 강력한 우위를 차지할 수 있다. 네덜란드 반도체 장비기업 ASML은 EUV출하량이 지난해
10대를 보였고 올해는 20대 이상으로 늘어날 것이라고 최근 발표했다. 구체적 공급사는 밝히지 않았지만 대
부분이 삼성전자에 공급될 것으로 추정되고 있다. SK하이닉스와 마이크론 등 경쟁기업들이 이른 시일에 삼
성전자를 뒤따라 EUV 공정을 적용하기는 현실적으로 쉽지 않다.