http://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=105&oid=030&aid=0002675468
삼성전자가 연내 스마트폰용 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩 시제품을 내놓는다. 미국 퀄컴이 주도해온 모뎀칩
시장에 균열이 예상된다. 5G 모뎀 칩은 퀄컴이 기술 개발에서 가장 앞선 것으로 평가받고 있다. 최근 후발
주자 인텔이 퀄컴의 뒤를 바짝 쫓고 있다. 삼성전자가 가세함으로써 3자 구도가 형성될 것이라는 전망도 흘
러나오고 있다. 삼성전자는 5G 스마트폰에서 미국 통신 칩 의존도를 크게 줄일 방침인것으로 전해졌다. 삼
성전자 시스템LSI사업부는 CES전시기간에 비공개 전시룸을 차리고 주요 스마트폰 고객사에 5G 모뎀 칩
솔루션 '엑시노스 5G'를 선보였다. 2019년에 상용모델 양산 5G 초기시장에 퀄컴 등과 함께 진입 목표..
이제 통신 칩 분야까지 ㄷㄷㄷ
역시 진짜 볼수록 대단하다는 말밖에는