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작성일 : 21-01-26 11:07
[잡담] 반도체이야기ㅡ펌글
 글쓴이 : 지누짱
조회 : 2,657  

[스크랩] 삼성,TSMC 파운드리 정보(펌)


Intel, Qualcomm , NVIDIA, NXP가 삼성 파운드리 TOP티어 고객사

잘 알려지지 않은 세계 차량용 반도체 1위 NXP의 경우 28nm부터 삼성 파운드리에 위탁 생산 중이고, 작년에 발표된 자동차용 신형칩도 삼성 14nm에서 생산한다고 오피셜로 홍보한 기업.


TSMC의 16nm보다 삼성/GF의 14nm가 더 선호되고 있는중


SBC칩셋의 경우 가장 고성능으로 미디어텍이 인수한 락칩 같은 경우 GF의 12nm (삼성 라이센스) 에서 찍고 있음


7nm 파이를 TSMC가 가져가고, 삼성은 14nm/10nm/8nm 시장을 쓸어가고 있는중.

삼성은 14nm/10nm/8nm는 향후 2030년까지 주력으로 쓸 공정

 


라즈베리파이가 28nm 공정으로 만든 칩이라는걸 상기하면 아직 14nm 공정 진입도 못한 칩들 수두룩 하다.

 

 

 

현재 반도체 호황은 8인치 웨이퍼에 집중되어 있다.

 

12인치 웨이퍼가 주력인 첨단 미세공정은 사용하는 회사만 사용하고, 대다수의 칩 메이커들은 40nm 공정 이하에서 노는데 비용 문제도 있고 구현 특허 문제도 있는데다가 생각보다 고성능을 요구하지 않는 분야들

 

전기 자동차에 쓸 전력 반도체나 MCU는 전부 8인치 웨이퍼 수요

 

여긴 적기에 투자가 안되서 오래전에 공급량이 절대적으로 딸렸는데 수요가 몰아치면서 한번에 터진것.
자동차 생산 안된다죠? 네. 레가시 공정의 8인치 웨이퍼입니다.
신규 투자가 안되었던 130nm 이런 공정입니다.
 
전기차에 테슬라의 자율주행칩 이딴거 4개도 안 들어감
모듈당 저성능 MCU와 전력반도체들이 수백개씩 들어가고, 전기차의 98% 이상을 차지하는거죠.
이런 저성능 반도체들 수요가 역대 최고치입니다.
 
특히 MUC 같은 칩은 임베디드 플래쉬 메모리는 특허 문제로 일부를 제외하면 40nm 이하의 공정은 잘 안 써요. 
이런 공정이 8인치 웨이퍼에서 찍혀 나오니 수요가 몰리면 공급이 안되게 되어 있습니다.
또한 8인치 웨이퍼 단가도 사상 최대치를 찍고 있는 중이고.
 
 
3nm 공정은 삼성이 개발이 빨랐고 라인 구축도 다 되어 있습니다.
장비 늦게 들어오는건 EUV 장비가 아니라 ArF 장비. 즉 증설되는 14nm, 10nm 라인들입니다.
삼성이 파운드리 증설하는건 3nm 라인이 아니라 수요가 많은 14nm 입니다.
 
3nm 공정으로 보자면 삼성은 이미 라인 구축 되어 있습니다.
2019년 4분기에 웨이퍼 공개 되었고, 리크스 생산 시작한지 6분기가 넘었습니다.
7nm, 5nm가 실패해서 절치부심으로 신공정 갈구는 중입니다.
삼성 3nm는 7nm 개발할때 같이 개발되서 TSMC보다 장비 투자도 빨랐어요.
 
TSMC는 MBCFET 도입을 못하는데 삼성은 GAA를 하는 이유는 MBCFET 장비 제조업체들의 초도 생산량을 선매입 해 간겁니다.
3nm부터 양자터널링으로 MBCFET 도입을 해야 하는데 TSMC가 장비 구매에 한발 늦어서 Finfet으로 가는겁니다.
MBCFET 장비 도입을 못하니깐 AMD 같은 HPC 공정을 쓰는 칩 메이커는 TSMC의 3nm는 건너 뜁니다.
Finfet은 4nm에서 멈추고, MBCFET 도입되는 2nm로 넘어갑니다.
TSMC의 3nm는 모바일칩만 찍고 빠르게 넘어갈겁니다.
 
3nm에서 나노 시트 도입해야 하고 Finfet으로 대응하기엔 한계치에 도달했다는 내용들은 이미 논문으로 다 나와 있는 내용이라 똥인지 된장인지 찍어먹어봐야 아는게 아니죠.
 

 

TSMC 고객사들도 애플 빼면 3nm에 발 안 담굴려고 합니다.

이유가 뭐다? 이미 누설전류 문제를 알고 있다는겁니다.
TSMC가 2번의 전적이 있는 회사입니다.
40nm에 High-K 소재 적용 안했다가 누설전류 폭발했고, 20nm에서 Finfet 적용 안 했다가 파운드리 공정 옵션 자체가 사라졌어요.

그래서 AMD나 인텔이 나노시트 도입 전까지 4nm로 존버하는겁니다.
여기까지가 Finfet 공정의 한계입니다.
TSMC는 나노시트 쓰고 싶죠. 근데 관련 장비 양산 스케줄이 안됩니다.

이게 현실인데 일부 TSMC 팬보이들이 꿈보다 해몽을 더 좋게 해석하더라. 입니다.

 

TSMC가 5nm 수율 안나와서 애플에게 납기지연 보상금 지불한 건 모르죠? 
언론에 안 나오니까요.  나오는 족족히 TSMC에서 돈 주고 다 막아 버렸으니까요.
미디어텍이 왜 5nm 안 쓰고 6nm로 갔을까요? 지가 스스로 5nm 캐파 받은거 반납했거든요.
철저하게 은폐된 진실을 모르니깐 아직도 TSMC가 킹왕짱 이러고 있다는겁니다.
5nm는 삼성도 제대로 수율 안 나오고, TSMC도 제대로 수율 안 나옵니다.
누설 전류 때문에 클럭 스팟이 목표치보다 낮아요.
그래서 5nm 공정 칩 성능이 목표보다 낮은겁니다.
이런 상황에서 Finfet의 한계를 넘어선 3nm에 나노시트 안 쓰고 Finfet 쓰는게 안전빵이다?
 
삼성은 2019년 하반기부터 3nm 리스크 생산중이죠. 웨이퍼도 공개한 바 있구요.
아니면 2021년에 생산라인 구축해서 리크스 생산 들어가는 TSMC가 유리하겠습니까. 
삼성은 3nm가 풀노드, 2nm가 하프노드라서 3nm 수율만 잡으면 2nm 까지는 안전빵으로 갑니다.
TSMC는 2nm 파운드리 공장은 환경평가 문제로 삽도 못 떴습니다.
 
TSMC가 3nm에 나노시트를 도입 안한건 안전빵을 위한 선택인데, 2nm에서는 나노시트와 High-NA EUV 도입을 동시에 해야 한다는건 모르는 것 같더라구요.
3nm에 나노시트, 2nm에 High-NA EUV를 단계적으로 도입하는 삼성 파운드리, 2nm에 나노시트와 High-NA EUV를 동시에 도입해야 하는 TSMC와 비교했을 때 누가 더 리크스를 적게 가져갈까요?
아무튼 논리 갑입니다. 논리 갑 ㅎㅎ
 
반도체 소재 회사들 태반이 삼성 근처에 R&D 센터가 있거나 지사가 있습니다.
역대 최대 매출을 찍고 있는 TSMC에 줄 대고 있어야지. 왜 한국에 들어왔냐구요.
얘네들 바보 아닙니다.

 

High-NA EUV가 2025년 이후로 연기 된다는 뉴스가 있는데요.
3nm부터 EUV 듀얼 패터닝, High-NA EUV가 제대로 공급 안되면 2nm는 EUV 쿼드 패터닝으로 도전하겠는데요.
2019년부터 리스크 생산을 시작한 삼성, 2021년부터 리스크 생산을 시작하는 TSMC.
산술적으로 어느 파운드리의 공정 성숙도가 높아 보일까요?
 
삼성 파운드리는 3nm GAA 웨이퍼를 실체까지 공개하면서 자신감을 보였는데 TSMC는 그런게 없네요?
원래 TSMC도 웨이퍼 공개하고 여러 자료 제시하면서 자신감을 보여왔는데 이번 3nm에서는 그런게 전혀 없군요.
3nm에선 Finfet이 한계를 보일거라는 논문들이 수두룩합니다.
삼성이 전략적 실패로 7nm/5nm를 대충 건너뛰고 3nm에서 이갈고 있으니깐 쫏아갈라고 하는거죠.
 
원래 TSMC의 3nm의 리스크 생산은 2020년 6월부터 계획 되어 있던 겁니다.
계속 밀리고 밀리다가 양산 장비의 장비 반입까지 늦어지는거죠.

 
흘러나오는 내부 정보를 들어보면 TSMC의 3nm 공정은 과거 40nm/20nm에 비견될만큼 성공적인 공정은 아니다 입니다.
누설전류 잡는데 전 인력이 총동원되고 있다고.
그에 비해서 삼성은?  5nm 공정 대비 괄목한만한 파라미터 제시하고 있죠.
단지 공정이 추가되서 더 비쌀뿐이고. 
이걸 수율로 상쇄할려고 거의 3년을 안정화에 갈구고 있는 공정입니다.
인텔이 과거에 Finfet 도입했을때 수준의 신선한 충격이고, HPC 공정도 준비되어 있다니깐 고객사만 확보되면 물 만난 물고기가 될 듯 합니다.
삼성의 2nm도 3nm의 하프노드라서 TSMC와의 대결 구도에서도 안정적으로 대응할거라네요.
2nm까지 경쟁사와 비교해서 같은 성능이면 웨이퍼당 비용으로 압도할 수 있을 것 이라고.
파운드리의 경쟁력은 낮은 가격이니까요.

스크랩 원문 : 樂soccer
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2021.01.25New메뉴
삼전 잘해주길 바래요. 저의 자산 증식을 위해 열심히 일해주길 바랍니다. 이번 배당은 많이 주길 바래요.



2021.01.25New메뉴
tsmc가 고질적으로 안았던 문제들을 삼성전자가 똑같이 겪지 않으리란 보장이 없기 때문에 잘 생각하시길 바랍니다.



2021.01.25New메뉴
이런거 보면 순진하다는거 다시 느껴짐
인텔1위 tsmc 2위 삼성전자3위
지금결과봐서는 아직까지 삼성전자가 7나노 포기 전략이 성공한게 아님. tsmc가 파운드리로만 삼성전자를 십어 먹고 있고 자본도 안밀리고 물량도 넘사벽. 기술력도 우위.



원글이 토토스님 글이랍니다. 가생이에서 넘어간 것이군요. 삭제하라하시면 삭제할게요
출처 : 해외 네티즌 반응 - 가생이닷컴https://www.gasengi.com


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PTYPTY 21-01-26 11:13
   
이거 여기사이트에서 활동하시는분이 적으신 댓글인디요???
     
지누짱 21-01-26 11:19
   
그래요? 몰랐네요
대팔이 21-01-26 11:40
   
글로벌 파운드리 시장 점유율(매출기준)은 1위 TSMC가 55.6%, 2위 삼성전자는 16.4%...

영업이익은 2위 TSMC가 5,665억대만달러(약 22조4,000억원)로 매출은 삼성전자(메모리 및 비메모리 분야를 전부 합쳐 전체매출 약 73조원 추정)보다 20조원 이상 낮지만 영업이익은 오히려 3조원 가량 많다.

시총은 우선주를 포함한 삼성전자 시가총액이 350조 가량인데 반해 TSMC는 370조 이상을 기록하여 TSMC는 시가총액 기준으로 세계 반도체 회사 1위...

매출액, 이익, 시총....다 따져도 적어도 파운드리 시장에선 삼성도 힘들지 않을까요.....
     
서클포스 21-01-26 11:48
   
TSMC 는  파운드리 설계 업체에게 지나치게 의존적이라는게

위험 요소져..

막말로 애플 AMD  는 삼성 파운드리라는 대안이 있지만

TSMC 는  설계회사들이 물량 안주면 대책이 없다는 뜻임.. 물론 현재 1위 파운드리라서

그런 걱정은 안하지만.. 이건 누가 주도적이냐로 볼때.. 물량을 받는 입장인  TSMC 는 엄밀히

말하면 주도적인 반도체 회사라기 보다는 물량을 따와야 되는 입장인 것임..

삼성 파운드리가 없었다면 모를까.. TSMC 의 대안 업체인  삼성 파운드리가 있는한

TSMC  의 미래가 밝을수가 없는 것임.. 즉 언제든지 팽 당할수 있는게 TSMC  인 것임..

삼성은 후발 주자로서 수주 물량이 지금 많지가 않은데

그건 반대로 수주 물량이 앞으로 계속 늘어날 것이라는 간접적인 예측이 가능한 것임..

즉 현재 수주 물량이 적어서.. 자신의 제조 능력에 여유가 있으니.. 추후 점점 더 늘어날 가능성이

크다고 할수있음.. 수주가 더 안늘어나고 현재 수준만 유지해도 언젠가는 계속 물량이 늘어날것으로

예측이 되니 삼성 파운드리는 걱정할게 없음  시간은 삼성 파운드리 편이기 때문임..
          
쿠루루 21-01-26 12:14
   
시대가 변해가는 상황에서 팹리스에 지나치게 의존적이라서
위험하다라는 해석은 이해가 안되네요..

요즘 시대는 왠만한 대형 it  회사들이
기존의 칩을 설계-생산 하던 회사의 칩을 돈 주고 갖다 쓰던 시대에서
회사마다 자체 칩을 설계 하고 생산을 맡기는 추세로 빠르게 변해가고,
앞으로 더 다양한  전자기기에  반도체가 들어갈 것으로 예상되는 상황인데

그렇다고  파운드리가 진입장벽이 낮아서 많은 다른 경쟁자들이
우후죽순처럼 시장에 들어올수 있는것도 아니고..

아직 주력은 아니지만 기술이 되는 2회사만
이미 치고 나가서 격차를 벌려버린 상황인데...
     
totos 21-01-26 12:22
   
삼성은 아직 평택 파운드리 가동도 안 했는데 ;;
삼성은 공정마다 최대 30~40만장 캐파,  TSMC는 100만장 캐파.
삼성이 가진 파운드리 캐파 꽉 차서 저 정도 점유율인겁니다.
현재 파운드리 가동률로 보면 점유율이 많이 차이날 수 밖에 없죠.
삼성은 점유율을 더 올리고 싶어도 캐파 문제로 올릴 수도 없는 상황인거죠.
지금 상황에서 점유율 비교해봐야 의미 없어요.
TSMC와 캐파가 비슷해지면 점유율이 비슷해지지 않겠는가. 라고 생각하는게 삼성인거죠.
현재 TSMC가 모든 동일 세대 공정에서 삼성보다 생산량이 2.5배 많습니다.
그리고 딱 그만큼 점유율이 벌어지는거죠.
     
아이엠미 21-01-26 12:58
   
삼성 우선주 포함 약 600조입니다. 좀 더 확인해보시길..ㅎㅎ
          
짤몬 21-01-26 17:42
   
삼성전바 우선주 포함 600조 근방임... 위의 댓글 구라임..
rhyme 21-01-26 11:45
   
totos님 글인 것 같은데요....
알기쉽게 알려주셔서 늘 감사드립니다.
totos 21-01-26 12:26
   
워.. 가생이도 펌글이 나가네요 ㅠㅜ
     
유기화학 21-01-26 12:59
   
정리해서 올려놔서 많은분들이 볼수있겠어요.
토토스님은 댓글만 쓰셔서...
댓글 일일이 복사해서 옮겨온거같은데요..
정성이 ...
     
할게없음 21-01-26 14:07
   
님이 아마 우리나라 인터넷 상에서 활동하는 이 분야 전문가 중에 제일 정확해서 그럴껄요. 유튜브 조회수 수십만 짜리들 봐도 내가 봐도 죄다 개소리 허점 투성이던데 어떻게 그렇게 조회수 빠는지 의문임..
          
유기화학 21-01-26 14:18
   
맞는거 같아요.가끔씩 다른커뮤니티 놀러가는데
tsmc 완승분위기 던데요
대부분 커뮤니티가 그럴듯 합니다
유기화학 21-01-26 12:50
   
totos님 글이네요. 정리해서 올리셨군요.
삼성이 초미세공정에서 승부를 볼것이라
생각할텐데,28나노,14나노,10나노 공정이 승부처가 될거란것이죠.
일반인들이 tsmc 이길수없는 이유로 euv장비 부족을 이유로
대는데,28나노,14나노,10나노는 euv장비 쓰지않는공정 이라는...
거꾸로 알고들있는것이죠.기자가 이런걸 써줘야 아는데
기자들은 뭘하는지... 저는 평택공장 6개예정된거 파운드리 인줄알았더니, 1공장은 메모리공장이고,2공장은 메모리,파운드리 같이 생산하는...2공장이 올해 하반기부터 가동되면
파운드리 캐파가 늘어나게되죠..요몇년새 파운드리공장
증설된게없으니까 tsmc랑 격차를 못줄였던거였어요.
내년부터 점유율 늘려가면 삼성이 추격시작했다고 느낄거같습니다.평택6공장까지 풀가동되면 매출액이 엄청나게 늘어나겠네요 ㄷㄷ. 저같은 일반인들 생각과 정반대로 흘러가고 있어 흥미롭습니다. 토토스님 ARF장비반입 문제는 해결된건가요?

2019년발표된 2030반도체비전 기사 찾아보니
2030년 35% 목표라고 나와있네요.충분히 달성가능하겠어요
     
totos 21-01-27 09:49
   
기자들도 일개 유저들과 크게 다르지 않아요.
세미나/학술 정보를 보는 것도 아니고 그냥 인터넷에 있는 내용 참고해서 기사 적는겁니다.
일반인들 시선은 전부 선단공정에만 쏠려 있는거죠.

삼성이 파운드리 점유율을 확대할 수 있는 비법으로는 눈높이를 맞췄기 때문입니다.
삼성은 IDM을 해 봤던 반도체 기업으로,  칩 설계에 대한 전반의 데이터가 있습니다.
애플이 AP 사업 진입하기 전에 삼성은 세계 TOP3의 ARM CPU 제조사와 공급사였거든요.
고객사가 원하는 공정 옵션을 아는거죠.

14nm가 주력으로 미는 공정인데 여기에 4가지의 성격이 다른 공정이 있어요.
LPE, LPP, LPC, LPU가 있는데 같은 14nm 이면서도 공정이 판이하게 다릅니다.
LPE는 14nm의 기초가 되는 공정, LPP는 PIN 높이를 높혀서 고클럭을 달성하기 위한 개선 공정, LPC는 LPE 공정에서 레이어를 최소한으로 축소해서 설계가 비교적 단순한 LSI를 위한 공정으로 스팟 클럭도 높으면서 가격도 잡아야 하는 공정, LPU는 LPE 베이스로 고클럭이 아닌 중/저클럭 LSI이면서 Pin을 축소시켜서 Cell을 최소화해서 집적도를 올리는 공정입니다.
14nm 공정 옵션만 제공하는게 아니라 14nm 공정에 대한 임베디드 플래쉬 메모리 특허도 같이 제공합니다.
플래쉬메모리는 특허 문제로 40nm에 멈춰있는 고객사들이 많아서 설계/특허까지 원스톱으로 제공하는거지요.
고객사들이 몰리는 공정은 스마트폰 AP를 찍던 LPE, LPP 공정이 아니라 LPC, LPU 공정이에요.
TSMC도 16nm에 FF, FF+, FFC가 있습니다만 삼성보다 특화된 공정 옵션이 다양하지 않고, 이런 조건으로 삼성이 성능은 5~10% 더 좋으면서 가격은 30% 저렴한 공정을 제공하는거지요.
TSMC 공정과 비교해서 옵션이 파격으로 차이가 납니다.
그래서 14nm가 캐시카우 공정입니다.
14nm를 도입하면 10nm/8nm로 쉬링크가 가능해집니다..
큰 비용 투자 없이 14nm를 도입하고 수년 뒤 칩 성능을 마이그레이션 하기 좋죠.
그래서 14nm로 끌어들이려고 많은 당근을 제시하는겁니다.
한번 삼성 파운드리에 발 들여놓으면 2세대에 걸친 쉬링크가 보장되어 TSMC로 떠날 수 없어요.
물론 이런 내용은 칩을 찍을 고객사 입장이 아니면 굳이 알고 싶진 않겠지만요.
퀄컴도 저가형 AP는 쉬링크 해서 유지하고 있거든요.
 
GF도 7nm 도입 안하고 삼성 라이센스의 14nm/12nm만으로 먹고 사는 이유죠.
7nm 공정 이용하는 초기 비용만 5천억원이 들어가는데 GF는 AMD만 바라보고 도입할 수 없어요.
수년뒤에 AMD가 빠지면 7nm를 쓸 고객사가 없으니까요.
인터넷에서는 7nm 도입이 쉬운 줄 아는데, 비메모리 1년치 매출에 맞먹는 초기비용 들어가면서 칩 1종류 찍을 반도체 기업들은 10곳도 안되는겁니다.
MCU에서 제법 유명한 PIC/ATMEL을 소유한 마이크로칩의 MCU 사업부의 년간 매출이 3조원 수준이거든요.
종류만 수백가지인데 선단공정에서 MCU 찍는건 꿈도 못 꿉니다.
그 하위 레벨에 있는 MCU 반도체 기업들 년간 매출 5천억 언저리입니다.
7nm에서 칩 하나 찍는데 하위권 기업들의 년간 매출을 고스란히 쏟아 부어야 하는 난점 때문에 향후에도 비용 문제 해결 안되면 7nm 이하는 도입 자체가 불가능한 반도체 기업들이 대다수입니다.

삼성 파운드리는 평택 공장만 증설하는게 아니라 중국 8인치 웨이퍼 공장도 신규 건설 중입니다.
8인치 웨이퍼는 저비용 반도체가 주타켓인데 이 라인에서는 자동차용 반도체 수요가 몰릴거에요.
반도체 장비들은 코로나 때문에 다들 가동 중단으로 난리인지라 3~6개월은 계약 유예로 진행하는걸 겁니다.
          
유기화학 21-01-27 11:25
   
저포함 일반인들의 시선은 초미세공정과 asml euv 장비에 쏠려있는게 맞습니다.가동중인 평택 1공장이 파운드리 하는걸로 알아서 파운드리공장 증설해도 tsmc 못따라가는구나 생각할것 같습니다. ARF 장비는 코로나때문에
늦은거였네요.저도 얼마전까지 최신공정 전망에 대한 질문만 했고...검색하다가 삼성뉴스룸 가게됐는데,협력사,대학이랑 상생하려고 투자많이 하고,기초과학도 소재개발하려고 투자하고 잘하고 있더군요.
중국에 반도체공장 짓는다는건 알고있었는데,8인치
자동차반도제칩 짓는거는 몰랐어요.
삼성 미래설계하는분들 안목이 대단하네요
자동차반도체 부족으로 난린데, 중국반도체공장 완공되면
자동차업체들이 가장 기뻐할거같습니다
25년까지 평택6공장 짓는다는 계획이던데 26년부터
tsmc 추격시작되겠네요
배워갑니다
식후산책 21-01-26 17:01
   
장기보유할거면 삼성 주식 계속 사면 되는 건가요 ㅋㅋ
 
 
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