5나노는 4:6으로 나눠먹지만, 돈되는 4나노에서 삼성이 아주 꿀을 쪽쪽 빨아먹을것 같습니다.~

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삼성이 지금 투자하는 14nm/10nm가 2026년쯤부터 주력 공정이 됩니다.
현행 SBC 칩셋들 28nm이고, 가장 고성능이 12nm 에요.
자동차용 칩셋 중 최신 버전이 14nm로 나왔습니다.
이렇게 넘어오기가 3년 걸렸습니다.
고객사들이 TSMC의 16nm/12nm보다는 더 성능 좋고 저렴한 삼성 14nm/10nm를 선호합니다.
현재 28nm가 주력인데요.
공정 가격이 인하되면서 공정 마이그레이션 스텝이 한단계씩 올라갑니다.
28nm에서 14nm로 넘어가는 회사들이 많아지죠.
삼성도 14nm 고객사를 위해서 무상으로 마스크 찍어주고 웨이퍼 단위 주문이 아니라 칩 개당 주문으로 받아줘요.
웨이퍼에 여러가지 칩이 혼재되서 찍히는겁니다.  중국애들이 무료 PCB 찍어주듯이 말이죠.
삼성 14nm 공정은 대기표 받고 기다리는 상황이죠.
삼성은 14nm/10nm 공정이 포화 상태라서 평택에 대규모 증설한겁니다.
중국 저가 스마트폰은 28nm 공정의 AP를 쓰거든요.
일단 7nm부터는 마스크 비용이 3배 이상 뛰기 때문에 가격 옵션의 마지노선은 10nm 까지라고 봐야 됩니다.
작년 기준 7nm 웨이퍼 생산하는데 5천억 들어갑니다.
이걸 지불하고 칩 찍을 회사들 많지 않아요.
비메모리 시장에서 단일칩을 대량으로 공급 가능한 칩 카테고리는 한정되어 있습니다.
14nm/10nm 공정이 팽창하고 28nm 같은 주력 공정으로 들어온다면 삼성이 매출 구조가 유리해집니다.
이걸 계산해서 2030년 점유율 얘기 하는겁니다.
어차피 7nm부터는 2030년까지는 비용 문제로 주력 공정 쓰기 힘들거든요.

배워갑니다

7나노 공정 파생으로 소량만 4나노 만들려는게 삼성 계획이였는데
지금 반도체판이 똥싸도 돈버는 놀자팟이라 반도체 돈이 엄청 잘 될 같으니까 4나노 공정 그냥 독립시켜버림.

올해 6월에 샘플링 저소량 생산하고 올해말까지 양산한다고 함.

3나노는 양산 시점이 2022년은 말, 안정적으로 생산은 2023년이라
4나노 공정 독점 1년 남짓으로만으로도 돈 엄청 벌거

5나노 애플 칩셋은 TSMC가, 5나노 스냅드래곤은 삼성이 각각 생산중이고

막 14나노 공정까지 진출했던 중국 SMIC가 시장 퇴출되자, TSMC는 28나노 이하 공정 애플을 제외하곤 10~15%할인을 종료해버림.

 삼성에게 인텔, 엔디비아, 스냅드래곤까지 물량이 떨어지는게 이런이유고 예측못했던 물량이라 삼성도 케파가 터져버림.

 덤으로 단가가 낮은 차량용 반도체가 가장 피해보는 중.

 TSMC도 생산량 자체가 소폭 떨어졌음에도 할인 안하고 정찰로 팔기 시작하자 매출액이랑 순이익은 더 치솟음.

대만 지진 한방 터지면 역전 가능 ㅋ

ㅋㅋㅋ 뿜음

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그리고 삼성은 서비스 하지 않던 40nm 공정 고객사들이 삼성의 28nm FD-SOI 공정으로 넘어오고 있습니다.
28nm FD-SOI는 일반적인 28nm 플래너 공정보다 칩 가격이 저렴합니다.
이 공정은 STmicro와 특허 계약으로 삼성/GF에서 쓰는 공정입니다.
28nm FD-SOI, 14nm/10nm FINFET 공정이 2030년의 삼성 파운드리 역전 점유율의 핵심인거죠.
이게 TSMC의 약점이기도 하구요.  TSMC가 비용적인 부분에서 크게 신경을 못 썼거든요.
공정 마이그레이션을 하는 고객사들이 삼성으로 몰려오고 있다고 보면 되겠습니다.
TSMC와 비교해서 동일세대 공정이 30% 가까이 저렴합니다.
심지어 소량 생산도 받아주고 스케줄 맞추면 마스크 꽁짜로 찍어주고.
중화권 벤더사들이 몰려가는 이유죠.
일개 소비자들은 고성능 칩에 관심이 많지만 시장 점유율을 형성하는건 산업용 칩셋들입니다.

이 분 많이 아시네요.
관계자아니면 나오기 어려운 말들이 나오네요.
제가 삼성직원들에게 비스무리한 얘기는 많이 듣는데 뭔 말인지 잘 몰라 1분도 안돼 다 잊어버리는데.

토토스님 마지막말이 맞아요.일반인들은 새로운 공정에 관심갖고 승부가 거기에서 나는줄알죠.평택공장 짓는게 4개인가요.6개 예정인가요? 저도 당연히 평택공장 짓는거 최신공정 짓는줄 알았네요.삼성이 파운드리 하는게 32,28,14,10 인건가요? 초반에 토토스님한테 질문할때 최신공정 전망 질문했어요.일반인들 입장은 최신공정 싸움에 관심갖죠.
일반인들이 느끼기엔 점유율 높아지는게 관심사 라서요
지금 짓고있는 공장이 가동되는 내년부턴 20% 넘을까요?
arf 장비 반입이 늦어지는거 언급하셨는데, 양산 지장있을정도인가요?

새로운 공정으로 승부 나는게 맞습니다.
1.IT 제품에서 최신공정 신제품이라는것 자체가 큰 세일즈 포인트임.

2.인텔과 AMD 사례로 증명됨

3.제일 수익이 큰 스마트폰 칩셋에서 블록딜로 하위칩셋이나 다른 칩셋도 같이 파는경우가 흔함. ( 즉 최신공정을 못따라가면 아이티기기 시장에서는 하위칩셋 판매도 줄어들게 됨 )

4. 7나노 5나노 공정이라는것도 사실 스마트폰 칩셋 시장에서는 우리가 할수 있는 최저 공정 두께가 7나노, 5나노라는거고 평균 7나노라는게 아님, 그러나 상위 공정이 가능할 경우 하위공정은 수월하게 가능하다는 거고 기술력 수율에대한 신뢰로 이어짐. ( 같은 7나노공정인데도 세대가 나뉘는게 가능한 이유 )

쉽게 말하면 7나노 한다? 14나노 공정에대한 신뢰도 올라가는거고 5나노 잘한다? 10나노 공정에 대한 신뢰도가 올라는가는식

1. 반도체는 소비재라서 IT와는 관련 없습니다.
IT가 반도체를 쓰는거고, 반도체는 IT 이전부터 존재한 산업 체인 중 하나입니다.

2. 인텔과 AMD는 CPU 시장일 뿐입니다.
최근의 반도체 수급 부족은 CPU가 아니라 전력 반도체와 MCU 부류입니다.

3. 비메모리 하면 일반인들은 AMD, 인텔, 애플 같은 첨단 CPU를 떠올리는데, 원래 비베모리라고 하면 AD, TI 같은 회사를 우선 언급해줘야 됩니다.
제품에 뜯어보면 인텔, AMD, 애플 칩은 안 써도 AD, TI칩은 다 들어갑니다.

4. 비메모리에서 선단공정 많이 안 씁니다.
7nm 생산하려면 초도비용 5천억입니다.
반도체 기업 20위권내 기업이 년매출 5천억입니다.
상위 기업과 하위 기업의 매출 격차 매우 큽니다.
일반인들에겐 초미세공정만 보이는거고, 산업에서는 평범한 반도체가 보이는거죠.

상위 공정 수율과 하위 공정 수율은 다른겁니다.
예를 들어서 삼성은 14nm에 LPE, LPP, LPU 옵션이 있습니다.
LPP는 고성능, LPE는 가격 대비 성능, LPU는 저클럭 MCU에 맞춰진 염가 공정입니다.
들어가는 소재 비율부터 공정 레이어 옵션이 다 달라요.
같은 14nm 공정이라도 LPU와 LPP는 다릅니다.
상위 공정을 잘 했다고 하위 공정 경쟁력을 발생시키지 않습니다.
TSMC의 16nm가 그래서 14nm에 가격 경쟁력에서 밀리는거죠.

TSMC는 3nm 리크스 생산 단계도 구축 못 했습니다.
원래는 2020년 6월에 장비 반입 시작, 2020년 3분기 리스크 생산 시작이였는데 아직도 장비 반입도 못 했습니다.
TSMC는 3nm 스케줄이 거의 1년 가까이 지연 먹은건데 이게 안 심각하다면 그게 참.....
삼성은 3nm 웨이퍼를 2019년 12월에 공개, 2019년 4분기부터 리크스 생산 시작입니다.
그런데 이제와서 대만발 디지타임즈에서 삼성 3nm 공정 지연이라는 얘기 나오니 코미디인거죠.
멀쩡히 돌아가는 3nm 라인에 공정 지연이라니 ㅎㅎ
그걸 그대로 믿는 사람들이 아주 많다는거구요.
TSMC는 2nm 파운드리 환경 평가도 반려되어서 난리입니다.  삽도 못 떴어요.
이게 오피셜로 확인된 정보거든요.
찌리시나 유튜브 보고 TSMC와 삼성 구도 판단하는 분들은 그거 그만 보세요.
하등의 도움 안되는 정보들입니다. 그 사람들 출신이 근본이 안티 삼성이에요.

그런데 대만에서 가장 중요한 기업인데 환경 평가로 반려했다는건...의외네요.
우리나라도 삼성전자와 하이닉스 공장 만들라고 그 난리치면서 지방균형발전법률도 바꾸었는데

울나라도 용인 클라스터 사업 계획 많이 수정되서 진행된거라서요 ㅎㅎ
그나마 환경법을 개정해서 양보한겁니다.
용인 클라스터조차 하이닉스 사원 아파트 건축 문제로 말이 많죠.
TSMC의 2nm 파운드리는 문제가 많은가봐요.
전력 공급 부족, 산업용수 확충, 지진에 취약한 지반 등등.

네 맞아요 토토님 말씀이

근본이 안티삼성 맞는거 같더라구요

어디인지는 확실하게 애기는 안하겟지만 거기에서는 TSMC 3나노 가 삼성 3나노 대비 트랜지스터

집적도가 2배나 많게 적으면서 설명을 하더군요

아니 TSMC는 3나노도 계발을 못햇는데 그런걸 어떻게 표에다 넣어서 햇는지 이해가 가지 않터군요

테크유투버라고도 할게 없는게 업계동양 무슨 부품 회사 동양 정도로 그 유투버껄 보는걸 추천드려요 그냥 주식용이지요 ㅎㅎ

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고덕에 지금 P3 땅파고 있는데 올 하반기에 P4땅판다는 소문이 있음..

오늘 확인하기로 P5,P6공장 부지 레이아웃 나왔나 봄..

4개인지 6개인지 해깔려서 검색해보니
2025년까지 평택에 6개공장 짓는다고하네요.
2공장은 21년완공예정이고,3공장 땅파고 있다고
작년기사에 나왔네요. 스케줄상 4공장 땅파고있는게
맞겠어요. 소문이 맞는듯