https://news.v.daum.net/v/20210121173102512

좋은소식 같네요.. ㅎㅎ ( 경알못이라..)
파운드리 사업도 대만을 눌러라..

일단  인텔이 CPU 설계 제조 다 하는데.. 아직 CPU제조 만은 외부에 안 맡기는 것 같네요..

CPU 제조를 삼성이 가져 온다면.. 이건 어마 어마한 지각 변동임..

그러게 말입니다.

올 새벽에 인텔의 발표를 한번 관심있게 지켜볼 필요가 있을듯...

(자신들의 앞으로 방향을 얘기할것이라)

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근데 인텔도 이젠 cpu맡길때도 됐죠. 솔직히 아무리 기술유출 이라는 명목때문에
여태 본인들이 직접 만들어 왔다지만, 베낀다고, 뚝딱 설계도가지고 만들수있는 반도체
시장 메커니즘이 호락호락 한것도 아니고, 대만에 리사수가 cpu 전량 파운드리로 맡기는거
보고도 아직도 cpu제작을 외주를 어디회사에 줄지 간을보고 있는거 자체가 시대흐름에 너무
못따라가는 거죠 인텔은... 그리고 또 한편으론 대만tsmc 삼성파운드리 두회사중엔 신뢰성
측면으로 장기적으로 볼때 삼성이 인텔,퀄컴에는 좋은 선택이라고 봅니다. amd나 엔비디아는
정말 캐쉬력 괜찮은 고객회사이긴 하나, 이 두회사 수장이 대만출신 ceo라 10년이 흘러도
좀처럼 삼성이 tsmc급 기술 갖춘상태에서 tsmc보다 더 싸게 만들어주지 않는한 맛좋은
일거리는 많이 주지 않을거라 봅니다. 피는 못속인다고, 여태까지 tsmc에 일거림 몰아준게
자기가 미국인이라고해도 모국을 나몰라라할수 없는 처지이기 때문이죠. 그리고 중국이라는
존재때문이라도 대만 출신이 화략하는 amd,엔비디아 제외하고, 순수 미국인 ceo가 지휘하는 퀄컴,인텔 기타 미국 회사는 tsmc를 통해 중국정부가 해킹이든, 대만 기업인 조종해서든간에 유출이 될수있는 부담을 항상 생각해야되기 때문에 장기적으로 보면 삼성에 고급 칩 생산을 맞기는게 맞다고 봅니다. 한국 기업인 삼성은 중국과 언어가 다르기에 기술유출은 상상이나 추측하는 다계부터가 말이안되는거죠. 반대로 중국과 언어가 같은 대만은  tsmc가 본인들이 주장하는 사명이 '고객과 싸우지 않는다'라는 말은 수십년째 해오고있지만, 이미 중국으로 흘러들어간 대만 출신 반도체 고급 인력들이 상당히 짧은 시간동안 중국 반도체 회사에서 일궈놓은 반도체 기술 결과물들을 보면 앞으로 향후 전체적인 흐름은 중국정부가 결국엔 자금력으로 반도체 자립이  성공 될수밖에 없다는거고, 그 시기를 최대한 늦게 오게하려고, 미국이 죽어라 지금 무역공격 공세펼치는 이유이기도 하구요. 고로 미국은 기술 털리기 싫으면 한국에  일감 몰아줘야 한다가 저의 옅은지식의 생각입니다.

계속 이런점을 미국 언론이나 미국 경영진에게 소스를 제공하고 설득을 시켜야...같은 중화권 어쩌고 해서.. 실제로 그러니깐요.. 뭘 빼돌릴지도 모름  ,,.뭐가 어떤것이 중국에 흘러들어갈지도 모르고
솔직히 삼성이 CPU 설계해서 뭐 도전할 생각도 없을거 같은데요... 파운드리로 돈벌어먹을 생각이 머리 속에 가득한데.. 인텔경영진에게 협약을 하면 될건데..  대만 기술자나 간부가 중국으로 흘러들어가는걸 삼성 자체적으로 조사해서 미국에 밀고 해야할듯..미국정부나..고위간부나 언론에게

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TSMC가 가져갈 확률이 높다더니...  삼성이 따냈네요.

중국, 대만 언론발 기사였지요

TSMC가 전 물량 수주했니 뭐하니

대만 쪽 언론도 그렇지만

국내 테크유투버 에서나 해외 테크유투버 들 댓글에는 대만이 가져갈거라고 많은 유져들이

적엇더만요

대만 알바들인가 ㅎㅎ

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아직은 인텔이 듀얼벤더 체제라 14나노 gpu 물량 수주받았지만..

점점 인텔에서 점유율을 늘려가야겠죠..

amd 물량을 tsmc가 받으니 인텔 물량은 삼성이 차지하는게 균형이 맞기도 하구요 ㅎㅎ

파운드리 분야에서 삼성이 TSMC에 많이 근접을 하고 있다는 게 눈에 보이기 시작하네요.

미세공정 기술력은 원래 삼성이 앞서고 있었습니다.


현재 초미세공정 분야 파운드리 점유율은

TSMC가 60% 삼성전자가 40%로 사실상 양분하고 있습니다.


다만 TSMC는 이 파운드리만 전문으로 하는 업체다보니

다양한 라인업으로 미세공정이 아닌 분야까지 파운드리를 하니

전체 점유율은 차이가 납니다.

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삼성의 진격, 진격하는 삼성 놔두고
언제까지 진격의~ 쓰일건지
기레기들 정말 언제나 정신을 차릴건지

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삼성이 1등하길 응원합니다^^

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아쉽지만 칩셋이라는 기사가 뜨네요

그러네요. 걍 메인보드 칩셋이네요. 오스틴공장이 14nm라.. 역시 무리였네요

쓰신내용과 기사내용이 완전히 다르네요. gpu는 tsmc가 4나노 공정으로 수주하고 삼성은 메인보드에 들어가는 데이터 제어 칩셋을 14나노 공정으로 수주한거네요

저 기사

21시 56분에(즉 밤 10시에) 제목과 내용을 변경했는데요


제가 처음 올렸을때(저녁 5시)와 기사 제목과 내용까지 변경해버린것까지

제가 어찌할수는 없는 노릇


그리고 아직 정해진것 하나도 없어서

지켜봐야죠

TSMC가 생산할수있는 공장규모가 더커서

3nm 이하 미세공정라인에서 한세대 이상 TSMC가 뒤쳐지지않으면 앞으로도

이기긴 쉽지않다고 봅니다 최근에도 TSMC가 30조 시설투자발표했고 80%를 3nm공정에 쏟아붙는다고

기사나왔고 삼성의경우 시스템반도체에 12조원밖에 투자못한다고 하구요

계속 격차는 벌어질거라고 봅니다

여기에 ASML에서 TSMC가 가져갈 물량보다 많이 생산하면 모르겠지만 한정된

생산장비에 ASML 투자지분도 TSMC대비 삼성이 낮아서 댓수도 TSMC보다 더많이 가져갈수있는것도 아니구요

최근에 TSMC가 예전삼성처럼 초격차전략을 진행하고있다고 봅니다

카더라에서는 인텔의 ASML 생산기계물량을 삼성이 가져갈수도 있다는 카더라도 있었는데

가능성이 별로없는 시나리오같구요

해당 의견과 현실은 다릅니다.
삼성 파운드리의 경우 3nm에 대한 투자는 작년에 마무리 되었습니다.
삼성 파운드리는 이미 3nm 라인이 있어요.
웨이퍼 샘플은 2019년 4분기에 공개했었고, 웨이퍼 가격이 너무 비싸서 수율 갈구는 중입니다.
양산 시작하면 TSMC보다 수율도 더 잘 뽑히고 웨이퍼 가격도 더 쌀겁니다.
TSMC는 올해 3nm 장비를 도입하는거구요.

몇가지 펙트를 체크하자면요.
삼성은 EUV 펠티클을 자체 생태계로 R&D해서 도입 진행중이지만, TSMC는 ASML에서 받아 씁니다.
TSMC가 3nm에 MBCFET을 선제 도입 못하는 이유가 있는데, 삼성 파운드리에서 GAA 공정을 위한 MBCFET 관련 장비의 초도 물량을 다 쓸어가서 도입 자체를 못하고 있습니다.
2nm에 쓸 Hign-NA EUV도 삼성이 선제 도입하고 초도 물량도 다 예약 했구요.
ASML의 차세대 Hign-NA EUV이 삼성 2nm 라인에서 성능 테스트 됩니다.
EUV가 삼성 7nm에서 테스트 되었듯이.

3nm에서 MBCFET 도입, 2nm에서 ign-NA EUV 도입을 해야 됩니다.
삼성 파운드리만 순서대로 도입, TSMC는 2nm 세대에서 동시에 도입하거나 최악의 경우 1세대씩 밀려서 도입되어야 합니다.

삼성 파운드리가 3nm, 2nm에 대한 초격차 투자를 안하는건 초미세 공정을 쓸 고객사가 별로 없습니다.
장비를 대규모로 도입해봐야 칩 개발 비용이 넘사벽이라 몇개 회사를 제외하면 쓰고 싶어도 못 씁니다.
이 공정들은 2025년까지 모바일에 한정되고, AMD나 인텔 같은 고객사들은 4nm에서 멈춥니다.
가장 많은 장비를 쓰게 되는 x86칩 파운드리가 2025년 하반기에서나 2nm로 넘어가요.
이것도 전제 조건이 MBCFET을 도입했을때의 얘기입니다.

삼성은 고객사의 문제 때문에 년간 30~40만장 캐파로 투자하는거구요.
TSMC는 년간 100만장 캐파로 투자하는거라서 TSMC가 압도적으로 보일 수 있겠습니다만 3nm에서는 웨이퍼 공개부터 파운드리 투자까지 1년 가까이 TSMC가 뒤쳐진데다가 초격차를 위한 장비 선매입도 삼성에 뒤쳐져 있는 상태입니다.
초미세공정 장비 개발 스케줄이 삼성 파운드리 스케줄로 따라가고 있는 중입니다.
삼성 파운드리가 비용 대비 영리하게 돈을 쓰고 있는거죠.
TSMC는 고객사 캐파를 맞추느라 물량전으로 가는거고, 삼성 파운드리가 신기술 초격차로 가는거죠.

코스트부분에서 TSMC가 유리하다는 영상이 있어서요

어떤부분 때문에 3nm에서 삼성이 유리하다는거죠?

https://youtu.be/dkXme5rfzfM?t=780

TSMC가 요즘 발표하고 있는 3D 패키징의 경우 삼성이 잘 하던거잖아요.
3D 인터포저의 핵심 기술인 TSV는 삼성이 2002년부터 도입해서 반도체 기업에서는 젤 잘하고 있는 기술 중 하나이고, 메모리의 경우 TSMC가 삼성 의식하느라 하이닉스나 마이크론 가져다 쓰지만 공급물량, 성능, 단가 협상력도 역시 삼성을 배제하면 의미 없는 얘기이구요.
3nm, 2nm 공정 관련 장비 선매입 및 테스트 환경 구축도 TSMC 대비 삼성 2세대 앞서서 다 하고 있는 중이고, 파운드리 공장 건설하는 것도 삼성 파운드리가 2~3년 앞서 있는 중이구요.

실질적으로 파운드리가 몰리는 14nm, 10nm는 삼성이 꿀 빨고 있는 중이구요.
TSMC는 16nm, 12nm를 제공중인데, 같은 비용이면 성능이 삼파/GF쪽이 우세합니다.
수년뒤에 시장이 커질꺼라는 자동차용 반도체가 이제서야 14nm로 넘어왔습니다.
고성능 SBC 칩셋들도 12~14nm로 넘어온 상태구요.
32nm부터 5nm까지 현재의 점유율이 6:4 비율까지 따라 왔습니다.

세계 반도체 장비 관련 기업들이 대만에는 R&D 센터 없거나 지사도 없는데, 한국에는 꼭 들어와 있습니다.
액면적으로 TSMC가 대규모 투자로 잘 하고 있는 것처럼 보이지만 초격차에선 쫏기고 있는 입장이라고 보면 되겠습니다.

인텔 GPU는 TSMC가 생산하기로 진작에 협의가 된겁니다.
CPU도 인텔 10nm 캐파를 대규모로 투자한데다가 10nm/14nm 혼류 생산이거든요.
사우스브릿지 칩셋은 14nm 캐파가 부족하니 22nm로 다운그레이드 했던건데 AMD 시스템 대비 전력소비에 대한 약점을 가지니깐 22nm 생산을 포기하고 외주를 준 것 같습니다.
인텔이 저가라인의 아톰, 사우스브릿지 칩셋 외주 생산을 줬던 전례가 있어요.
인텔 입장에서는 외주 생산을 해도 무방한 칩셋이거든요.
삼성과 인텔이 거래한다는 상징성으로만 봐도 충분하겠네요.
오스틴 파운드리에서 인텔칩을 생산하면 AD나 TI 칩도 수주 가능할겁니다.
AD, TI 칩셋들도 성능 개선 마이그레이션을 해야 할 때가 왔거든요.
둘 다 TSMC의 32nm에서 생산하는데 수년내로 오스틴 파운드리의 14nm로 넘어오는걸 고려할 때가 왔습니다.
미국 정부 역시 군사용 칩을 공급하는 경우 미국 내 생산을 압박하고 있으니까요.

인터넷기사보면 초미세공정 40% 라고하던데 14나노,10나노 포함된거였군요.다른칩들이 14나노
공정으로 옮길수록 점유율 늘겠네요.얼마전에 tsmc3나노개발 연기됐다던데,더 어려운 2나노공정은 얼마나 연기되려나요.3나노부터 삼성이 앞서나가네요.
질문있습니다
질문1.mbcfet 장비개발사는 어딘가요?
질문2.25년에 인텔이 2나노 쓸거라 예상하셨는데, tsmc가 늦어진다면, 삼성이 단독수주 가능성 있으려나요?
오스틴 2공장건설은 인텔 25년 양산에 맞춰서 공장건설 하게되는걸까요?
토토스님 배워갑니다.파운드리싸움 어찌될지 흥미롭네요.
일반인들이 보기엔 점유율 늘어나야 실감을 하는거라,
23년되면 30%점유율 되려나요?
디지타임스쪽에서 편파기사 자주나오는거보면 tsmc가 불안한게 맞나봅니다

삼성은 32nm부터 파운드리를 외부에 오픈해서 32nm부터 비교하면 6:4 비율입니다.
생각보다 14nm, 10nm 시장을 많이 잡아 먹었어요.
TSMC의 16nm, 12nm보다 5~10% 성능이 좋으면서 제조비용이 훨씬 저렴합니다.
GF도 삼성 14nm 라이센스 받은걸로 먹고 사는겁니다. (12nm로 업그레이드)

MBCFET 관련 장비는 APPLIED, ASM, 윈익IPS 등등 기존 FINFET 장비 업체들입니다.
국내 업체들도 있고, FINFET에서 공정이 추가 되는거죠. 
수율에 문제가 있는게 아니라 게르마늄 소재가 들어가는 등등. 선제적인 준비가 안되면 도입이 안됩니다.
TSMC가 3nm 양산 스케줄이 MBCFET 도입 못한 이유죠.

2nm에서 TSMC가 늦진 않을겁니다.
삼성이 1세대 앞서서 MBCFET 도입했으니 TSMC보다 수율이 높아야 단가로 경쟁 가능하겠죠.
삼성 파운드리는 고질적인 캐파 문제를 해결해야 됩니다.

오스틴 파운드리는 주변 토지 매입이 끝났고 17조원 투자해서 확장하는게 기정사실입니다.
파운드리 확장 관련 허가 문제도 다 끝냈어요.

7nm 이후의 공정은 캐파 확대하기도 힘들어서 현재의 점유율은 그대로 유지 될겁니다.
상대적으로 캐파 확대가 쉬운 14nm, 10nm의 공정들이죠.
삼성이 대규모로 확대하는 공정이기도 하구요.
여기서 점유율이 좌우 됩니다.
향후 10년간 7nm로 넘어갈 칩 메이커가 별로 없습니다.
투입되는 비용 대비 드라마틱한 성능 향상도 없구요.

네..인터넷기사 보면은 10나노이하 공정에서 6:4 표현해서 14나노,10나노 포함안되는줄 알았어요
주력공정이 14나노,10나노 이군요.
평택공장 4개 지을예정이던가요? 평택공장 4개 가동시작되면 캐파문제 해결되는건가요?

의외로 7나노이하 공정은 고객사가 적어서,14나노,10나노 캐파키워서 매출늘리는 쪽이군요. 14나노로 넘어오는
칩들이 늘어날수록 매출이 늘겠어요. 시간이 지날수록 삼성에게 유리해 지겠습니다. 언론에서 euv장비 언급을 많이해서 7나노이하 싸움에서 승부가 날거라봤는데,삼성
파운드리 점유율 높이는거는 14나노,10나노가 승부처네요. 토토스님 필력있어서 긴글 읽을때 흥미롭게 읽게되요
감사합니다. 일반인들 관점에선 점유율이 늘어야 격차가 줄어든다는걸 알게되서요..예정된 평택공장 풀가동되면 점유율25% 넘는다고 보면 될까요?

언론의 영향력이 막강한거같습니다.
tsmc 가 파운드리에서 독점 가능한 이유
1.고객과 경쟁하지 않는다
2.euv장비가 많다
실상은 tsmc직원들 중국회사로 이직 많이 하고있고,
칩설계는 충분히 보안가능 하다고 하는데...
저같은 일반인들은 미세공정 기술력이 앞서있으니
소니 이미지센서는 이길거고,파운드리는 승산없다고 생각하거든요.게다가 디지타임스 기사 한국언론에서 인용보도하고
있어서....오스틴 증설공장까지 가동시작되면 매출액 많이 늘어나겠어요.