ARM의 커스텀 1세대인 빅코어용 X-1이 문제 많습니다. 1세대라 그러려니 해야됩니다.
2세대 X-2때는 다를 수 있거든요.
면적대비 성능뿐아니라 만들어보니 설계 성능도 안나오고 전성비도 구립니다.
전기를 많이 먹기에 발열이 있는 것이구요. 폰 제조사마다 클럭다운이 아닌이상 최적화와 쿨링 솔루션이 좋으면 발열은 어느정도 잡을 겁니다.
삼성. 퀄컴 둘다 X-1을 세미커스텀 조차 안했고 그대로 썼습니다. 클럭차이만 날뿐이고 둘다 삼성파운드리 5나노라 같은 것이라고 보면됩니다.
현재 둘다 발열이 심한데 스냅 넣은 샤오미 MI 11도 지금 발열이슈이고 S21의 엑시 2100도 발열이슈 있습니다.
물론 S21은 정식발매보다 투고서비스로 빌려 리뷰들을 하기때문에 정식출시시 어떻게 될지는 모릅니다.
그런데 삼성은 더 위험한게 말리라는 불치병을 이번까지 넣어야됩니다.
말리는 그 기형적인 GPU코어때문에 발열이 심하고 다이내 면적은 면적대로 처먹고 서드파티회사들도 내다버린 GPU라 가망이 없습니다. 전형적인 벤치딸용이고 실사용은 못 씁니다.
간략하게 말하자면 삼성 퀄컴둘다 ARM의 X-1의 설계 문제를 그대로 안고 가야됩니다.
삼성은 말리를 올해까지 써야되기에 퀄컴보다 더 암울할 수도 있습니다.
광고에 놀아나지마세요. AI 26테라플롭스 말장난이고 14테라플롭스인 A14보다 처리능력이 더 딸립니다. 카메라 영상 촬영만 봐도 이게 얼마나 많이 말장난인지 알겁니다.
동감합니다. 애초부터 삼성이 자체 cpu포기할때부터 핸드폰시장에서 조뺑이해봤자, 득은 죄다 구글,애플,퀄컴,arm과같은 기업들이 실속 캐쉬는 죄다 챙겨간다는거죠. cpu랑 gpu까지 삼성이 욕심내서 성공을 했어야했는데, 뭐 arm기술 쓰는거까지는 인정하겠는데, 개인적으로 외국 기술 의존안하고 새로운 뉴모로핀 cpu와같이 정말 말 그대로 혁신 제품 만들어서 모든 반동체회사들 다 씨버먹는 제품 만드는쪽로 가주었으면 하는데, 그게 아니었더라면 얼마전 엔비디아에 팔린 arm을 인수하는것도 아쁘지 않았을건데, 앞으로 수십년은 미국 기업되버린 arm기술 빌려서 눈치보면서 제품만들어다가 구글 배만 죽어라 불려주는 역할 할듯,
X1은 넷북에 쓰라고 만들어 놓은건데 삼파에서 5nm가 출동하면 어떨까? 해서 출동 시켰다고 개박살난거죠.
초기 발표에서도 PC용으로 타켓화 된거지 스마트폰에 쓸 용도로 설계된게 아니라서요.
그리고 삼성 5nm 성능이 썩 좋은게 아닙니다.
7nm 대비 성능 향상폭도 크지 않고, EUV 장비 만성 부족인데 캐파 늘리느라 EUV 레이어도 후퇴시켰어요.
TSMC보다 한참 떨어지는 미세공정이니 탈 날 수 밖에 없지요.
TSMC의 5nm도 탈 나서 수율도 잘 안나오고 클럭에 대한 스윗스팟도 좁거든요.
삼파도 수율 문제에 있어서 자유롭지 않아서 현재의 결과가 나오는거 같은데, 개중에 수율 좋은 칩도 있는거보니 향후 칩 성능이 개선되겠죠.
스케줄러 타령하는거 같던데, 삼파 스윗스팟이 낮아서 칩 성능이 좋지 않은거 같습니다.
올 2분기부터는 TSMC와 삼파 모두 1세대 EUV 펠티클 투입된다니 수율도 오르고 클럭도 오르겠죠.
스냅 888+이 EUV 펠티클 도입해서 만드는 칩이거든요.
5nm도 누설전류 문제로 성능 안 나오는데 3nm에서 GAA 도입하는 삼성이 유리합니다.
GAA 공정은 모바일/HPC 모두 고려한건데 HPC는 아마 엔비디아가 첫 고객일거 같아요.
일전에도 적었지만 TSMC는 2nm에서 MCBFET과 Hing-NA EUV를 동시에 도입해야 합니다..
양산 단계로 넘어가는 수준의 수율은 확보한걸로 알고 있습니다.
TSMC와 다르게 삼파 3nm에선 GAA 공정이 추가되다보니 칩비용이 더 비싼 문제를 해결하려면 관건은 수율이죠.
수율 확보가 안되면 비싼칩을 제조할 수 있는 기업들이 없다고 봐야겠죠.
최신 기술도 좋지만 결국 비용 문제를 상쇄하려면 수율이 확보해야 됩니다.
삼성의 GAA, TSMC의 MBCFET는 구조도 다르고, 각자의 특허가 있습니다.