https://theguru.co.kr/news/article.html?no=17337

엑시노스 발열이슈 있던데

퀄컴도 화룡이라는 소문이 돌고 있더라구요...두 제품 다 화룡.....누가 누가 더 뜨거울까 싸우는 중 이라는 소문이 돌고 있더라구요...두 제품 다 쓰로틀링 장난 아닐 듯..

벤치는 그런데, 고부하 20분이상 사용시 발열로 쓰로틀링이 있어서
게임에는 적합하지 않다고 함.

이건 말리때문에 게임에 적합하지 않은거는 어쩔수 없긴한거라..
다중작업, 인공지능, 멀티미디어 작업이나 이런거에는 문제는 아니라서.

ARM의 커스텀 1세대인 빅코어용 X-1이 문제 많습니다. 1세대라 그러려니 해야됩니다.
2세대 X-2때는 다를 수 있거든요.
면적대비 성능뿐아니라 만들어보니 설계 성능도 안나오고 전성비도 구립니다.
전기를 많이 먹기에 발열이 있는 것이구요. 폰 제조사마다 클럭다운이 아닌이상 최적화와 쿨링 솔루션이 좋으면 발열은 어느정도 잡을 겁니다.
삼성. 퀄컴 둘다 X-1을 세미커스텀 조차 안했고 그대로 썼습니다. 클럭차이만 날뿐이고 둘다 삼성파운드리 5나노라 같은 것이라고 보면됩니다.
현재 둘다 발열이 심한데 스냅 넣은 샤오미 MI 11도 지금 발열이슈이고 S21의 엑시 2100도 발열이슈 있습니다.
물론 S21은 정식발매보다 투고서비스로 빌려 리뷰들을 하기때문에 정식출시시 어떻게 될지는 모릅니다.
그런데 삼성은 더 위험한게 말리라는 불치병을 이번까지 넣어야됩니다.
말리는 그 기형적인 GPU코어때문에 발열이 심하고 다이내 면적은 면적대로 처먹고 서드파티회사들도 내다버린 GPU라 가망이 없습니다. 전형적인 벤치딸용이고 실사용은 못 씁니다.
간략하게 말하자면 삼성 퀄컴둘다 ARM의 X-1의 설계 문제를 그대로 안고 가야됩니다.
삼성은 말리를 올해까지 써야되기에 퀄컴보다 더 암울할 수도 있습니다.
광고에 놀아나지마세요. AI 26테라플롭스 말장난이고 14테라플롭스인 A14보다 처리능력이 더 딸립니다. 카메라 영상 촬영만 봐도 이게 얼마나 많이 말장난인지 알겁니다.

동감합니다. 애초부터 삼성이 자체 cpu포기할때부터 핸드폰시장에서 조뺑이해봤자, 득은 죄다 구글,애플,퀄컴,arm과같은 기업들이 실속 캐쉬는 죄다 챙겨간다는거죠. cpu랑 gpu까지 삼성이 욕심내서 성공을 했어야했는데, 뭐 arm기술 쓰는거까지는 인정하겠는데, 개인적으로 외국 기술 의존안하고 새로운 뉴모로핀 cpu와같이 정말 말 그대로 혁신 제품 만들어서 모든 반동체회사들 다 씨버먹는 제품 만드는쪽로 가주었으면 하는데, 그게 아니었더라면 얼마전 엔비디아에 팔린 arm을 인수하는것도 아쁘지 않았을건데, 앞으로 수십년은 미국 기업되버린 arm기술 빌려서 눈치보면서 제품만들어다가 구글 배만 죽어라 불려주는 역할 할듯,

X1 코어가 문제가 있네요
갤럭시s21도 건너 뛰어야 하나요

s21은 지금 나오는 리뷰들은 투고서비스로 받은 것이기에 아직 정식출시된 기기로 리뷰는 없습니다.
기다려보시고 정식출시된 기기의 리뷰를 보시길 권장합니다.
뭐 스냅도 x-1쓴 cpu쪽은 발열때문에 고생이라 별 기대는 안하시는게 좋습니다.
다만 항상 삼성은 쿨링에 신경써왔기에 기대는 어느정도 합니다.

X1은 넷북에 쓰라고 만들어 놓은건데 삼파에서 5nm가 출동하면 어떨까? 해서 출동 시켰다고 개박살난거죠.
초기 발표에서도 PC용으로 타켓화 된거지 스마트폰에 쓸 용도로 설계된게 아니라서요.
그리고 삼성 5nm 성능이 썩 좋은게 아닙니다.
7nm 대비 성능 향상폭도 크지 않고, EUV 장비 만성 부족인데 캐파 늘리느라 EUV 레이어도 후퇴시켰어요.
TSMC보다 한참 떨어지는 미세공정이니 탈 날 수 밖에 없지요.
TSMC의 5nm도 탈 나서 수율도 잘 안나오고 클럭에 대한 스윗스팟도 좁거든요.
삼파도 수율 문제에 있어서 자유롭지 않아서 현재의 결과가 나오는거 같은데, 개중에 수율 좋은 칩도 있는거보니 향후 칩 성능이 개선되겠죠.
스케줄러 타령하는거 같던데, 삼파 스윗스팟이 낮아서 칩 성능이 좋지 않은거 같습니다.
올 2분기부터는 TSMC와 삼파 모두 1세대 EUV 펠티클 투입된다니 수율도 오르고 클럭도 오르겠죠.
스냅 888+이 EUV 펠티클 도입해서 만드는 칩이거든요.

토토스님 2나노 euv장비 우선공급 받게되면 1년동안은
우위에 서게되는건가요? 오늘도 배워갑니다

2022년 하반기에 양산한다는 3nm조차도 2024년까지는 모바일에서만 쓸거에요.
기술적으로 우위에 서 봐야 의미 없다고 봅니다.
전례가 있듯이 신기술 도입을 해도 7nm/5nm가 암울했거든요.
수율이 나와줘야 되요.

high na euv장비 먼저 도입하는 2나노공정도
그때 가봐야 아는거군요.최신공정에선 40%라고
하던데,40%유지만해도 금액으로 따지면 대단하긴합니다. 토토스님 배워갑니다

5nm도 누설전류 문제로 성능 안 나오는데 3nm에서 GAA 도입하는 삼성이 유리합니다.
GAA 공정은 모바일/HPC 모두 고려한건데 HPC는 아마 엔비디아가 첫 고객일거 같아요.
일전에도 적었지만 TSMC는 2nm에서 MCBFET과 Hing-NA EUV를 동시에 도입해야 합니다..

mbcfet 성공할 것 같나요?
이거 양산 수율나오면 집적도도 비슷해지거나 넘어선다는데 가능할까요?
tsmc가 2나노에 도입한다는 mbcfet은 삼성과는 다른가요?
삼성이 mbcfet 특허보유하고 있는 걸루아는데요. 어떻게 생각하시나요??

양산 단계로 넘어가는 수준의 수율은 확보한걸로 알고 있습니다.
TSMC와 다르게 삼파 3nm에선 GAA 공정이 추가되다보니 칩비용이 더 비싼 문제를 해결하려면 관건은 수율이죠.
수율 확보가 안되면 비싼칩을 제조할 수 있는 기업들이 없다고 봐야겠죠.
최신 기술도 좋지만 결국 비용 문제를 상쇄하려면 수율이 확보해야 됩니다.
삼성의 GAA, TSMC의 MBCFET는 구조도 다르고, 각자의 특허가 있습니다.