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작성일 : 21-01-12 15:07
[잡담] 인텔 외주 3줄 요약
 글쓴이 : 혜성나라
조회 : 5,148  

1. 인텔 7나노는 다른회사 4나노와 같다(트랜지스터 갯수가 삼성과 TSMC 두배), 올해와 내년까지 개발을 진행한다.

2. AMD와의 경쟁으로 일부는 외주화한다. 다만 TSMC가 먼저이고 삼성은 나중인데, TSMC도 5나노가 꽉 찼다. 그런데, TSMC도 인텔이 빅칩이라 묘안을 내려할 것이다.

3. 4나노 공장은 삼성이 먼저 준공한다. 4나노와 8나노는 유사한데 8나노로 삼성이 엔비디아 물량 잡아먹었다. 흘러가는 모양세는 삼성에게도 불리하지 않다.

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새콤한농약 21-01-12 15:45
   
샘송과 연예인 걱정은 할 필요없다는게 진리..
이대로 21-01-12 18:19
   
섬짱 밟아주고 삼성이 다 해먹었으면
Tenchu 21-01-12 18:42
   
EUV공정되고나선 삼성이 한발앞서가는 형세죠.. TSMC EUV는 짭 EUV임.
라진이 21-01-12 19:41
   
TSMC가 4나노공정 완성되면 가장 큰손인
애플 우선일텐데 인텔 들어갈 자리가 있을려나
거기다 AMD는 어쩔려고
방랑기사 21-01-12 20:10
   
EUV노광장비 추가 확보가 꼭 필요합니다.
김쌍큼 21-01-12 23:02
   
과연?
totos 21-01-13 08:19
   
인텔은 삼성 14nm 때 GF처럼 공정 라이센스를 받고, 위탁 생산까지 같이 진행하려고 함.
삼성이 최근에 4nm 공정을 완전 새로운 세대의 공정으로 리프레시 함. 
TSMC보다 뒤쳐지는 공정이였는데, TSMC와 동등한 수준의 공정이 되어버림.
이게 삼성이 될지 TSMC가 될지는 아직 답이 안나왔음.
그리고 삼성은 인텔이 요구하는 공정 옵션에 다 맞춰줄 수 있다는 답변도 오피셜로 했었음.
TSMC가 메인이 되면, 삼성은 서브로 공정 옵션 맞춰서 생산 가능함.
EUV 장비 부족으로 둘 다 파운드리 사업에 참여하게 될거라는게 전반적인 인식임.

인텔은 단순히 파운드리 외주를 주려고 하는게 아님.
공정 IP 라이센스를 받거나 외주를 주면 인텔 7nm 스펙 옵션에 다 맞춰야 한다는 것.
TSMC는 그런 전례가 없지만, 삼성은 전례도 있고 가능함.

인텔은 7nm 노드 후속 공정인 5nm 노드에서도 MBCFET 도입 자체가 엄청 뒤쳐진데다가 5nm에서 도입해야 할 High-NA EUV 도입 준비가 아예 안 되어 있음.
즉. 인텔 5nm 노드에선 MBCFET와 High-NA EUV가 동시에 도입되어야 하니깐 7nm 공정은 IP 라이센스와 파운드리 외주로 건너뛰기를 할거고, 7nm 다음 세대인 5nm 노드에 올인하겠다는거임.
최근에 인텔이 발표한 MBCFET 보니깐 삼성/TSMC보다 혁신적이면서 독특하더라.
이 공정에 올인하려고 하면 7nm 노드는 외주로 맡기고 건너 뛰어야 됨.

인텔이 보유하게 될 EUV 장비가 턱없이 부족해서 자체 생산을 해도 전량 다 소화 못하는 판국임.
제온 같은 고부가가치의 빅칩은 인텔 파운드리에서 생산하고, PC나 모바일 같이 상대적인 스몰칩 및 저가 라인들은 파운드리 외주 생산으로 가겠다는 생각이고, 이미 아톰은 TSMC 28nm, 삼성 6nm에서 돌려봤거나 외주 생산중이니깐 어려운건 아님.
totos 21-01-13 08:28
   
인텔이 삼성과 TSMC 둘 다 붙잡고 있는 이유가 있음.

TSMC 3nm가 목표 성능 도달에 실패함.
3nm 생산 지연되는 가장 큰 요인이 설비 공급 문제가 아니라 Finfet 양자터널링 문제에 봉착한거임.
TSMC의 3nm는 20nm 상황처럼 모바일칩만 찍고 2nm로 빠르게 넘어갈거임.
일부는 TSMC가 MBCFET 도입을 서두르지 않는다고 하던데, 현실은 도입하고 싶어도 못하는거임.
3nm에 MBCFET (GAA) 를 도입했어야 했는데, 삼성이 MBCFET 관련 초기 생산 장비들을 다 쓸어가버림.
삼성은 10nm 준비할 때 이미 EUV와 MBCFET 다 같이 준비하고 있었음.
TSMC가 7nm 준비할때 삼성은 3nm에서 EUV와 GAA 몰빵침.

인텔 7nm 초기 목표가 TSMC 5nm에 유사했는데 공정 도입 실패함.
그래서 목표치를 더 올려 잡아서 2023년쯤에 도입하는게 개선판이 4nm 수준의 성능임.
여기까지가 Finfet의 한계치. AMD도 TSMC에서 생산해봐야 2023년에 4nm가 한계임.
AMD를 의식하고 있는거임. MBCFET 도입 못하면 그 아래로 내려가지 못함.

TSMC/삼성 미세공정에서 3nm에서 양자터널링 문제로 MBCFET 도입하고, 2nm에서 High-NA EUV를 도입해야 됨.
삼성은 단계를 밟아서 안전하게 도입하는 반면, TSMC는 2nm에서 MBCFET, High-NA EUV를 동시에 도입해야 됨.
리스크는 누가 크다?  굳이 얘기 안하도 알거임.

TSMC의 5nm가 수율 안 나옴. 캐파 태반을 애플에 할당하고 있음.
A14 칩 성능 보면 공정 목표치 대비 칩 성능이 하향되고 있다는걸 알 수 있으니깐.

Finfet 까지는 파운드리 외주로 비벼본다 해도 인텔은 이제 막 5nm에 쓸 MBCFET를 발표한 상황임.
TSMC는 3nm는 x86 HPC 칩을 못 찍으니깐 실패한걸로 봐도 무방하고, 2nm도 장비 수급 문제로 긍정적이지 못함.
2nm 공정에서 삼성과 TSMC 중 누가 더 안정적인 미세공정을 끌고 가는지 지켜봐야 할게 인텔임.
그래서 둘 다 끌고 가야 됨.

2nm에 필요한 High-NA EUV도 삼성이 초도물량 다 쓸어가버림.
TSMC는 최악의 경우 2nm에서 MBCFET 도입, 1nm 노드에서 High-NA EUV 도입하는 악수가 나올수도 있음.
삼성이 초도물량을 쓸어가버려서 1세대 빠르게 신기술을 도입하게 되는 꼴.
삼성은 DUV까지 전량 ASML껄 쓰는데, TSMC는 자체 개발한 DUV를 쓰다보니 노광기에 대한 베팅은 삼성이 더 유리함.
     
유기화학 21-01-13 13:33
   
토토스님 말대로 인텔이 tsmc,삼성에 나눠서 외주 주려나보네요.tsmc 나노 공정개발 지연되서 3나노부터 삼성이 앞서나가려나 봅니다.gaa공정이던가요? 새로운 공정 삼성이 앞서가는게 장비때문
이었군요.삼성이 미리미리 준비한 선점효과가 엄청나네요.
질문입니다
질문1. euv장비부족으로 삼성 파운드리 수주 한계가 있다고 하셨는데 high na euv 장비부턴 tsmc독자개발 장비 쓰게되면,euv장비부족 해결될것같은데요.high na euv 장비 사용하면 삼성파운드리가 최첨단 공정에서 앞서나갈거 같은데 2나노부터 tsmc가 asml대신 자체장비로 가는건가요?

질문2.tsmc가 삼성 의식해서 급하게 7나노,5나노 수율 안좋아도 애플 대량물량으로 밀어붙인거라 하셨는데,차후 3나노,2나노 이후에도 현재와같이 애플과amd 수주는 문제없는건가요? 위에 답변에서 언급하신 x86hpc 칩은
인텔,amd 칩이죠? 3나노에서 tsmc가 늦어지면,amd칩
뺐어올수있는건가요?

질문3.나무위키에서 본건데요.후공정업체 top5중 4개가 대만회사고 1개는 예전 아남전자 승계자가 미국가서 세운회사라고 하던데,신문기사에서 후공정 경쟁력에서 대만에 밀려서 tsmc따라잡기 힘들다고하던데,삼성 후공정 경쟁력 수준은 어느정도인가요?

질문4.평택 3공장 건설중인데 예정된게 4공장인가요 6공장인가요? 예정된 평택공장 완공하고 오스틴 증설끝나면
캐파부족 문제는 해결될것 같은데요.

질문.5 자동차반도체 부족으로 여러 자동차업체들 감산한다고 그러던데,삼성은 자동차반도체 업체 인수 고려하는지 궁금하네요.자동차반도체 종류가 많다는건 알고있는데요.현대는 미리주문을 넉넉히 해놔서 당장은 괜찮다는거 같던데,자동차반도체 시장규모가 앞으로 커질거 같아
중요해질거같습니다.
          
totos 21-01-13 18:18
   
TSMC가 자체 개발하고 있는건 ArF 장비에요.
쿼드패터닝을 한번에 쉽게 할 수 있는 장비입니다.
ASML에서도 비슷한 장비를 공급하고, 삼성은 ASML 장비를 도입했습니다.
EUV는 ASML에서만 독점 생산됩니다. 경쟁사들이 없어요.

AMD는 TSMC에서 생산합니다
삼성으로 이동하기 어렵고, 삼성도 CPU 생산은 껄끄러워 했습니다.
GPU 생산은 해도 CPU 생산 수주는 인텔 관계로 안 할려고 했죠.
TSMC에서 28nm, 7nm 등등 계속 생산해야 할 칩들이 많아서 AMD는 삼성으로 안 갑니다.
그리고 AMD 발주량이 꽤 커요. 내년엔 웨이퍼 투입량이 애플을 넘어선다는 전망입니다.
생산을 더 하고 싶어도 TSMC 캐파가 꽉 차서 못하는겁니다.

삼성이 파운드리 하면서 키워가고 있는걸로 압니다.
국내에는 아남반도체가 탑이죠.

인텔 파운드리 외주는 미국 오스틴 파운드리 확장해서 생산합니다.
미국 정부에서 압박 넣고 있다네요.

반도체 기업 인수는 아마 안할겁니다.
반도체의 공통분모가 파운드리 사업이라 파운드리로 몰빵할거 같아요.
삼성의 전략 변화로 삼성이 자체 생산하던것도 외부에서 사와서 쓰기로 했어요.
삼성은 파운드리 사업으로 포기하고, 애플은 삼성처럼 자체 생산 하려고 하더라구요.
자동차용 반도체는 8인치 웨이퍼에서 생산하는데 증설을 안해서 난리난것으로 압니다.
국내에서는 동부하이텍이 관련 기업입니다.

인텔이 파운드리 외주 주면서 작아지는 칩 마진을 인텔이 보유한 32nm, 22nm, 14nm 공정을 파운드리 공장으로 전환해서 수익을 보충한다는 얘기도 나오더라구요.
반도체 하위 공정 (40nm~28nm) 들이 22nm, 14nm Finfet으로 이동이 빠를 것 같습니다.
               
유기화학 21-01-13 20:21
   
윗글에서 언급하신 duv장비가 arf 공정장비인건가요? asml장비 대체하는걸로 잘못알고있었네요.high na euv asml꺼 계속 사용하는거네요.그렇다면 삼성이 3나노부터 격차를 벌려나가도 euv장비부족 문제로 최신공정 파운드리 독점은 힘들겠네요.high na euv장비 먼저 도입하게되고,tcmc가 3나노 개발지연된다고하던데,더 어려운 2나노 개발이 많이 차이나게되면,2나노공정에선 삼성이 인텔물량 독점 가능할까요 ?
x86 hpc칩 얘기하시길래 tsmc가 2나노에서 못만들게 된다면,삼성이 수주가능할거라 생각했는데요
amd수주는 가능성 없나보네요.

삼성 후공정 경쟁력이 밀리는 수준은 아닌거지요?
뉴스에서 자주 등장해서요

작년인가 삼성에서 자동차반도체 엑시노스오토
출시했길래,자동차용 반도체쪽도 본격적으로 진출할거라 생각했는데,파운드리강화 때문에 자동차반도체 업체 인수는 계획이 없군요.

오늘도 많은거 배워갑니다. 최신공정에선 6:4 라고
하던데,앞으로도 비슷하게 유지되려나보네요.
2017년 파운드리사업 진출시작했을때가 14나노
부터인걸로 알고있어요.
현실적으로 tsmc랑 점유율격차 줄어들려면,
파운드리 주력공정이 14나노,10나노 사용할때가 되는건가요....
혜성나라 21-01-13 09:53
   
totos님 , 인텔이 삼성에 기술라이선스만 요청하면 삼성이 응할 가능성이 있다고 보시나요?
     
totos 21-01-13 10:48
   
방금 얘기 들었는데, 인텔이 삼성/TSMC의 4nm 공정의 IP 라이센스를 받는게 아니라는군요.
인텔 파운드리 위탁에 참여할려면 인텔의 7nm 공정 옵션을 다 맞춰야 된댑니다.
TSMC와 삼성 모두 인텔 파운드리 위탁 계약을 하고, 2023년 양산 목표로 애리조나 (TSMC), 오스틴 (삼성) 에 파운드리 확장 및 건설을 진행 중이라고 합니다.
TSMC는 년간 100만장, 삼성은 년간 70만장 캐파 규모라고 합니다.
인텔이 위탁 생산을 적극적으로 추친한데에는 초미세공정에 절대적으로 필요한 EUV 노광기를 x86 생산에 편중시켜서 타 아키텍처가 주도하는 생태계를 막기 위한 의도라고 한다는군요.
          
혜성나라 21-01-13 11:10
   
역시 인텔 , 많은것을 배웁니다 totos 님 감사합니다~
 
 
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