좋은 정보 감사합니다

저도 눈이 번쩍 뜨이더라고요
이 때 까지 무식한 찌라시 놈들에게 속은 게 분하네요

사양기술이 될 찰나에 한번 써먹어 봤네... 아베가...

악의는 디테일에 강하다고 하죠.
어떻게 하면 잘 모르는 사람에게 효과적인 사기를 쳐서 속일까를 연구하기 위해서 전문적인 지식을 공부하고 인용하여 사실과 거짓을 섞어서 왜곡된 정보를 보여는거죠.
그러므로 일반 대중들은 저들보다 정보도 없고, 더 잘알기도 어려우니 디테일을 판단의 기준으로 하기보다는 항상 대의와 상식을 기준으로 판단해야 합니다.

좀 제대로 알고 말들을 해야 할텐데..

습식공정에서는 불화수소(기체)를 물에 녹인 불산을 쓰고,
건식공정에서는 불화수소(기체)를 그대로 씁니다. 에칭가스라는 것이 이걸 말하는 것이고요.
( 에칭가스로 불화수소 말고 다른 것을 쓰기도 하는데, 다른 것들도 상황은 별로 다르지 않음 )

그러니까 같은겁니다.

7나노등 초정밀에서는 액체에 녹인 불산을 쓰면 정밀도가 떨어지기 때문에 그냥 기체 상태의 것을 그대로 써서 정밀도를 높인다는 얘기거든요. 액체 상태로 쓰지 않으니까 건식이라 하는 것임.

간단하게 쓰다 보니 빼 먹은 겁니다   
저 유투브는  지적한 내용도 알려 줬습니다 
오해 없으시길 바라고요 99.999% 파이브 나인 불산은 국내도 생산되고 있답니다

빼먹어도 될건가요 ?

[ 그래서 초 정밀한 7나노 이하에서 불산을 쓰는 건 무리다 ]
[ 불산은 10나노 이하에서는 사용하지 못한다 ]

위와 같이 말씀하시면 지금 화제가 되는 불화수소(그리고 불산) 과 7 나노는 전혀 관계없다는 오해를 부르기 좋습니다.

10 나노 이하에서는 물에 녹이지 않은 가스 상태의 불화수소를 그대로 쓴다라고 추가해야 맞는 말이죠.

아, 위에 적혀 있듯이 불산이 사양 산업이라는 말이 틀렸다는 지적이시네요
에칭 가스는 불산을 가스화해서 만들어 지는 것이다
그러므로 불산은 계속 필요하다가 맞는 말이네요
잘 알겠습니다 지적 감사합니다

일단 사양산업이라는 것은 말이 안 됩니다.

DRAM 은 20 nm 근처 공정이고, flash 메모리는 30, 40 nm 이런 공정을 쓰니까요.
DRAM 은 좀 더 미세화할 가능성이 있지만, flash 메모리는 상당히 오랜 기간 동안 아무리 미세해져도 20 nm 정도는 될 것임.

정밀도가 더 높게 된다면 왜 건식공정 ( 기체 상태 즉 가스로 쓰는 것 ) 으로 다 하지 않고,
굳이 물에 녹여서 불산으로 만들어서 쓰느냐 ?

불화수소가 위험하다는 것은 다 아실테고요. 안 그래도 위험한 것을 가스 상태로 쓰면 더 위험하기 때문입니다.

그럼 초 정밀 공정에서도 습식 공정이 경제성이 있다고 보시는 것인지요?

경제성이고 뭐고 일단 정밀도가 안 나오면 소용없죠.
만약 물에 녹인 불산을 쓰는 습식으로도 정밀도가 나온다면 당연히 습식이 경제성이 있는 것이고요.

님이 잘못 알고 계신 겁니다.
불화 수소를 VAPOR 상태로 사용하는것도 습식 식각(WET ETCHING)으로 분류 합니다.

http://www.gasnews.com/news/articleView.html?idxno=87834 일부 인용

식각공정은 사용하는 약품의 종류에 따라 두 가지로 나뉜다. 목표 재질만 부식시키는 성질의 액체를 사용한다고 해 습식식각(Wet Etching), 그리고 불화수소와 같은 특수가스를 사용해 해당 재질과 반응을 일으켜 부식시키는 건식식각(Dry Etching) 등으로 나뉜다.

님 불화수소와 드라이 에칭용 가스의 화학식 자체가 다릅니다.
기사가 엉터리에요
드라이 에칭은 플라즈마 혹은 플라즈마 + 화학작용을 사용하는 방법입니다.
이걸 습식과 같은 걸 쓴다는게 말이 안되는 거죠.

허걱, 더 고수 등장...

건식에칭은 다시 기상에칭, 플라즈마에칭, 이온빔에칭 등으로 나뉘며 기상에칭의 경우 HCl, HF, HBr, SF6, Cl2 등의 기체특수가스를 사용한다.

HF 가 불화수소 맞죠 ?

실제 현업에서 HF ( 불화수소 ) 외에 다른 종류의 가스를 쓰기도 하겠지만, 이런거 그냥 다 통틀어서 에칭가스라 불러도 무리는 없겠죠. 7 nm 등 초 미세공정용 에칭가스라면 그게 어떤 종류든 수급 면에서 다 마찬가지 상황일테고요.

논점은 초미세공정에 불산이 쓰이냐 마냐인데...

기상에칭? 이런 명칭은 거의 쓰지 않고 일반적으로 습식으로 구분합니다.
물론 님처럼 건식에 포함시키는 경우도 있는 모양인데
그 원리가 습식과 똑같고 초미세공정에 쓰이진 않기 때문에 보통은 습식으로 구분하는 겁니다.
장비 자체가 똑같냐 완전 다르냐의 차이도 있죠
당연합니다, 그 원리가 다르니까요

수급면에서는 다 마찬가지 상황일수도 있고 아닐수도 있어요.
왜냐면 관련 자료를 본적이 없기 때문입니다.

어쨌거나 둘다 유독물질이고 둘다 국산화가 이미되었습니다.
결론적으로 저 유튜버의 설명이 틀린건 아니라는 얘기임

사실 에칭 단계에서 어떤 가스를 쓰느냐는 이 사안에서 별 의미없는 얘기이기도 합니다.

저 아래 좀 전에 제가 댓글 달았듯이 초 미세공정에서도 불산은 세정저로 많은 양이 쓰이니까요. 물론 고순도 요구.

그러네요 어차피 세정제로 쓰이니까....
뭐 결국 필수네은

다시 알아보세요... 초미세공정에 적용되는 건식공정에서는 불화수소를 쓰지 않습니다.

제가 첫번째 쓴 댓글에서도 그에 대해 괄호 안에 얘기해놨었죠.

( 에칭가스로 불화수소 말고 다른 것을 쓰기도 하는데, 다른 것들도 상황은 별로 다르지 않음 )

일본이 삼성의 EUV 공정을 주 타켓으로 삼았다 해도 과언이 아닌데, 무슨 가스를 쓰든 그것도 규제대상에 포함되어 있을 것 같네요. 그러고보니 에칭가스도 규제 대상이다 했던거 같네요. 이게 어떤 성분의 것을 말하는지 모르겠지만..

그리고 초마세공정이라 해도 불산을 세정제로 대량 사용해야 하는거고..

그리고 순도 문제. 아래 제 글에서도 썼는데..

화학공업에서 쓰는 재료나 시약 같은 것은 종류 불문 다른게 들어가면 다 불순물이죠.
이런거에서는 99.9999 % 이상이 사실상 가능하지도 않은 얘기 맞습니다.

그런데 반도체 공정에서는 수소, 헬륨 같은 기체는 불순물로 치지 않습니다.
그런 기체 극소량이 들어가나 안 들어가나 문제가 없기 때문이죠.
금속 등 고체 성분 불순물이 잔여물로 얼마나 남느냐가 문제.

그래서 반도체 공정용 불산/불화수소 제조 업체에서는 금속 불순물 함량을 기준해서 말하는겁니다.
따라서 9 가 12 개나 있는 99.9999999999 % 이런 물건이 나오는거죠.
제조하는 것이 불가능한 것도 아니고요.

저 유튜브가 말하는 "12 나인"이 경제성 문제로 사용되지 않는다는 말이 틀린 말이라는 내용이신가요?
제조가 가능하다면 상용화 가치가 있다는 말씀이신가요?

기준이 다르다는 얘기입니다.

저도 불산/불화수소 제조와는 거리가 먼 사람이라 정확히 알지는 못 합니다만..

99.9999 % 의 불산이 99.9999999999 % 불산이 될 수도 있습니다.

수소, 헬륨 같은 잡다한 기체가 섞여들어간 것까지 불순물로 계산한다면 99.9999 % 순도.

반도체 공정에서는 기체 불순물 약간 있든 없든 관계없으니 금속 불순물이 있는 것만 측정해보면 위와 똑 같은 것이 99.9999999999 % 가 될 수도 있습니다.

같은 물건인데, 순도 기준이 다른거죠.

하나는 말 그대로 원래 원하던 순수한 물질과 순수한 물이라는 용재를 제외한 나머지 모든 것을 불순물로 계산 ( 화학 공업, 시약의 기준 )

다른 하나는 어차피 의미도 없는 기체 불순물은 계산에서 빼고 금속 불순물만 순도 계산에 넣는거죠. 반도체 공정이라면 이게 더 적절한 기준이 됩니다.

답 감사합니다
대한민국 시민되기 너무 어렵습니다
이것 저것 다 알아야 하니...ㅎ
힘든 공부지만 조금이라도 더 알아서 바보가 되어 찌라시에 종속되는 짓은 안하고 싶습니다
지식 방출 감사합니다 ^^

스텔라 등의 반도체 공정용 불산 제조업체에서 12N ( 99.9999999999 % ) 라고 말하는 것은 사기치는 것이 아니라, 이런 용도에서 실제로 의미있는 기준을 적용해서 말하는 것이죠.

그리고 경제성 문제로 사용하지 않는다는 말 역시 틀린 말은 아닙니다.
아래에 제가 쓴 글에도 있듯이 10N ( 99.99999999 % ), 11N ( 99.999999999 % ) 도 쓰이고 있죠.

불산 제조업체에서는 16nm 이하 공정에서는 불순물 입자 크기가 작고 불순물 숫자도 적은 12N 을 쓰라고 권장하고 있지만, 실제 반도체 메이커에서는 비용을 아끼기 위해 11N 이나 10N 를 써서 제조할 수도 있죠. 이건 반도체 메이커의 실력이 되겠고요.

일단 일반적인 메모리나 구형 AP 등에서는 경제성 때문에 12N 을 쓰는 일은 당연히 없을 것입니다만, 7 nm 등에서는 12N 을 써야만 할 수 있겠죠.

이해가 팍팍 됩니다
오늘 감사했습니다^^

당분간 정책적으로 화관법을 무시해야합니다.

아 그리고 하나 더.

불산은 세정제로 훨씬 더 많이 쓰입니다.

웨이퍼 한 번 가공하면 잔여물들이 남아있는 것을 불산으로 씻어내고 다음 가공에 들어가는 식으로요.
웨이퍼 완성품 나올때까지 이걸 수백번은 해야 합니다.

이렇게 하는 과정에 세정제 자체의 불순물이 웨이퍼에 붙어버리면 그 부분은 당장 불량이 되어버리죠.

수백번 하는 동안에도 불순물이 붙는 양이 최소화되어야하니 높은 순도가 요구되는 것이죠.

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7nm 공정이라 해도 세정제는 불산 써야죠. 결국 불산이란 것이 사양산업이 될 일은 없습니다.
앞으로도 영원히 엄청난 양이 소모되어야 하는 물건.

기업들이 국산화로 가는 방향을 잡은 것 같아 정말 기분이 좋습니다
일자리가 더 생기고 수입 대체 효과와 내수 파이도 커지겠어요

저 유툽채널은 진짜 도움 많이 됩니다. 기레기들 끄적이는거 어차피 한국사람중에 믿는 놈들은 토왜밖에 없고

네 그런 분들이 더 잘 알려줘야 하고, 여기 댓글 다신 분들의 글들도 아주 큰 도움이 됩니다
오늘은 전부에게 기분 좋은 날들입니다 ^^