[전기/전자] 삼성전자 EUV 장비 대량 확보
강남토박이
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"삼성전자 달라졌다"…뒤쳐졌던 반도체 장비전쟁, TSMC 맹추격
5일 관련 업계와 금융투자업계에 따르면, 올해 전 세계 EUV 장비 출하량은 48대로 예상된다. 이 중 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 1, 2위인 TSMC와 삼성전자가 각각 22대, 15대를 확보한 것으로 알려졌다. 내년엔 격차가 더 줄 것으로 보인다. 유안타증권은 최근 보고서에서 “내년 ASML의 EUV 출하량은 51대로 전망된다”며 “이 중 TSMC와 삼성이 각각 22대, 18대를 확보한 것으로 조사됐다”고 밝혔다.
이와 관련, 피터 베닝크 ASML 최고경영자(CEO)는 지난 2분기 실적 발표 후 “내년에 EUV 장비를 55대 생산을 목표로 하고 있다”며 “이미 올해 2분기 말 80%가 예약이 끝났다”고 밝힌 바 있다.
지난해부터 분위기가 달라졌다. 삼성이 7나노 이하 제품 양산을 본격적으로 늘리며 EUV 확보 총력전에 나서면서다. 업계 관계자는 “지난해 10월 이재용 부회장이 직접 ASML 본사를 찾아 장비 대량 구매를 요청한 후 삼성이 TSMC에 크게 밀리지 않는 모습”이라고 말했다. 내년 말이면 TSMC가 누적 84대, 삼성이 51대를 보유할 것으로 추정된다.